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40件 - メーカー・取り扱い企業
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103件 - カタログ
3295件
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ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500
PR小型軽量のハンディタイプ温度計。高精度±0.05℃。単三乾電池駆動。校…
◆製品概要 CTP1500はハンディタイプの温度計としてコンパクトながらも優れた精度を持ち、様々な用途や場所での測定が可能です。- 20 ... +180 °Cの範囲で±0.05 °Cの精度を達成しています。この高い精度により、バイオテクノロジーや医薬、食品業界など様々な産業における基準温度計としても活用することが可能です。 ◆製品特徴 CTP1500は小型軽量であるため、簡単に持ち運びをするこ...
メーカー・取り扱い企業: ビカ・ジャパン株式会社
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公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』
PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…
『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 当社従来機との比較で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社写真化学 草津事業所
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チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…
このステーションはT245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 JBC独自のヒーティングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 MSE電動はんだ除去モジュールは、はんだが冷める前に吸取るために、起動時に真空ピークを生成します。 ステーションはカスタ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発~量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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幅広い部品のリワークに便利!細かいレベルでの温度と風量の調節ができる
『JNA』は、近隣の部品に影響を与えることなくSMDのリワーク、 位置決め、取外しができる高精密ホットエアステーションです。 密集した基板上のSMDのリワークに適していて、隣接する部品が動くのを 避けるために、非常に細かいレベルでの温度と風量の調節が可能。 また、ツールがスタンドにあるときに自動的に熱が遮断されることを 保証する自動停止機能も備わっており、より安全で効率的なシステ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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強力な熱回復特性を持つ高出力小型温調式はんだこて!こて先のバリエーショ…
強力な熱回復特性をもつ『はんだこて』です。こて先のバリエーションが豊富で、様々な作業のはんだ付けに対応します。 【特長】 ■強力な熱回復特性。 ■こて先のバリエーションが豊富で、様々な作業のはんだ付けに対応。 ■温度管理機能。 ・設定温度を専用カードでロック。 ・デジタルオフセット方式により簡単な温度補正が実現。 ・下限設定温度が設定可能。 ■こて先の負荷を軽減するスリープ機能...
メーカー・取り扱い企業: 中部工営株式会社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
ジセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr(10-3Pa) ■最大チャンバー圧力レベル 40psig(3.7bar、0.37Mpa) ■正確な加熱・冷却コントロールを実現 ■温度・真空・...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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安定的な温度プロセスを実現!3D実装・立体的な構造物にも対応可能!
テクノアルファでは、IBL社、R&D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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自動はんだ付ロボット(TX-M444)
高剛性4軸ツール ●ロボット本体は530mm×570mmのサイズに動作範囲は 400×400×100(X、Y、Z軸)を確保しました。 ●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を実現しました。 ●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用ににより、高い 繰り返し精度と脱調レスを実現しました。 ●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである糸はんだ プリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機
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新技術|IHはんだ付け装置非接触&誘導加熱によるはんだ付けを実現
非接触&局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い…
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放!高精度実装を…
当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃~170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能に...
メーカー・取り扱い企業: コネクテックジャパン株式会社
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操作がしやすいティルト機構採用!高輝度ディスプレイで高い視認性を実現し…
『FX-971/972』は、コンパクトなボディーに100Wのパワーを搭載し、 幅広いはんだ付け作業に対応するマルチステーションです。 センサー感度の向上とヒーターの熱をスムーズにこて先に伝える設計により、 こて先温度が安定し、より良いはんだ付けが実現可能。 この他にも、「FX-9702 N2はんだこて」や「FX-9705 ホットツイーザー」 など多数取り扱っていますので、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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集中的な作業に適した産業用機器!使いやすいメニューでより効率的な作業を…
『HDE』は、最大出力は250Wで、長時間のはんだ付けや高熱容量が 必要な作業に適したハイパワーステーションです。 ソーラーパネル、多層基板や、高放熱性部品のはんだ付けニーズに対応し、 当社ソフトウェアにより、はんだ付け工程の制御と遠隔作業管理が可能。 また、作業に応じて、パラメーターをカスタマイズできるなど、使いやすい メニューでより効率的な作業を実現できます。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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新型ノズルによる温度均一性の向上!驚異的なフラックス回収性能を発揮する…
『RN152シリーズ』は、驚異的なフラックス回収性能を発揮する 高性能N2リフロー装置です。 フラックス特性と炉内エアー対流に合わせ、効率的に回収を行う 新循環フローの大型水冷式フラックス回収ユニットを2系列に 標準装備しました。 ETC独自の新型ノズル採用と、きめ細やかな5段階風速設定により、 多種多様な基板に対して、加熱ムラのない均一な加熱が可能です。 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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世界最高クラス出力!困難な用途にも対応可能な高ワット
『RX-892AS』は、高密度500Wヒーターと独自の高感度センサーによる 驚異的な熱回復特性を持つ、太洋電機産業株式会社の ステーション型温調はんだこてです。 一般的な板金用はんだこて500Wに比べ、重量比 1/10。 インテリジェントスリープ機能、上下限温度範囲のアラーム機能、 はんだ付け時間アラームなど多彩な機能を搭載しています。 【特長】 ■シャットダウン機能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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量産に好適な連続投入インライン搬送!使い勝手に優れた高性能真空リフロー…
『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、 断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を 実現いたしました...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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不純物がない状態でのはんだ付が可能。検査やテスト、評価などでの濡れ性試…
いて焼成セラミックを使用した当製品は、 高い信頼性と豊富な実績を誇ります。 また、はんだ槽のルツボは消耗品となりますが、ルツボ、ヒータの 修理交換対応で長期間ご使用が可能です。 【特長】 ■最高温度520℃での連続運転が可能で、これにより様々な温度域に対応が可能 ■SUS、チタン等金属槽で見られる「侵食によるはんだ槽内への異種金属混入が 発生し、はんだ付性に問題が生じる」と言った事は全くな...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル
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はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生!はんだ付けコストを低減可能な…
『SENSBEY-5K/20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50~70%と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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吐出力アップと波動の軽減化を実現!予備加熱の4ゾーンは個別温度制御可能…
『SHF-350』は、鉛フリー対応の自動はんだ付け装置です。 パレット治具対応した特殊機能を搭載しており、大型基板も対応可能。 前面・裏面ともメンテナンスしやすいフルオープン構造です。 特殊開発技術により吐出力アップと波動の軽減化を実現しており、 重い基板治具搬送に対応した鉄レールと特殊搬送爪を採用しています。 【特長】 ■鉛フリー対応 ■特殊開発技術により吐出力アップと...
メーカー・取り扱い企業: セイテック株式会社
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コンパクトに集約し生産性を向上!コントロールユニット+スタンド+クリー…
当社で取り扱っている、はんだ付けやリワーク作業に好適な 「コンパクトステーション」をご紹介いたします。 必要な基本要素をそろえたステーションで、すべてをコンパクトに集約。 特定の目的のための各ユニットが特長です。 スタンドのツール自動感知機能により、ツール未使用時にはスリープ&休止 モードに入るようになっています。 【特長】 ■クイックカートリッジ交換機構 ■最大4本の...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置
「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場! 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。...
メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社
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最大加工能力3,000本/時!ハンダ加工能力が高速化し、当社従来機比2…
当社の片端ハンダ片端端子打機『THR202C』は、新開発ハンダユニットを 搭載し、垂直に近いハンダ層へ電線アプローチが出来るようになり、 ハンダ加工仕上がり品質が向上しました。 ハンダ付け動作をサーボ制御。ハンダ槽への安定挿入を実現しました。 また、回転式ヨリ機構でヨリ加工品質が向上し、 多彩なヨリ条件が作成可能です。 【特長】 ■ハンダ加工能力向上 ■新開発 ヨリ・ハ...
メーカー・取り扱い企業: 圧着機サービス株式会社 本社
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はんだ付けの高品質化!お客さまのワークに合わせた様々なカスタマイズも可…
当社で取り扱っているはんだ付けシステム『FA-1100シリーズ』について ご紹介いたします。 こて先へのはんだ供給方向の変更が可能なはんだ付けユニット「FA-1100SD」を はじめ、はんだ送りユニット「FA-1100FD」など多数ラインアップ。 作業者とロボットの作業分担/同時進行によって、高効率化/ローコスト化を 実現します。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽
『FCGシリーズ』は、鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施すことで、 耐エロージョン性が一層向上した鋳鉄製フローはんだ槽です。 はんだ槽に歪みが少なく熱伝導も良好なため、槽内はんだの温度分布を 均一化させることができ、プロセス条件の微妙な変化をも抑制し、 安定したプロセス条件を得ることができます。 また、当製品アクセサリーとしてドロスからはんだを分離して再利用する、 はんだリサイクル...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社センスビー
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こて先はロックを外して抜き差しするだけの簡単設計!幅広い作業をこなしま…
『TB-1175/TB-2175』は、Wアース構造でリーク対策も万全な LA方式はんだこてです。 強力な熱回復性能により多層基板、ヒートシンク等の重負荷作業を楽々 カバーでき、負荷に合わせてこて先サイズも7mm、11mmの2種類をご用意。 専用の新開発ヒーターにより、小型ながら175Wの高出力である為、 作業温度の低減が可能で、対象商品の安全性及びこて先延命に寄与します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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低コストではんだ付け品質の向上を実現!LCIA構築に適しています
当社の自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』は、オリジナルで自動化の ライン構築に適した製品です。 「FU-500」は、簡単なI/O接続だけで可動し、用途に合わせて1軸や 多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化が実現。 「FU-601」は、超高出力300Wと140Wの2種類を搭載し、はんだ付けの 品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 白光株式会社
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オリジナルで自動化のライン構築に好適!より低コストではんだ付け品質の向…
『FU-500/601』は、LCIA構築に好適な自動はんだ付けユニットです。 「FU-500」は、簡単なI/O接続だけで可動でき、用途に合わせて1軸や多軸 ロボットと接続して、はんだ付けの自動化を実現。 また「FU-601」は超高出力300Wと140Wの2種類を搭載しており、はんだ付けの 品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 【FU-500 特長】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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コードレスだからどこでも使える!電源の無い場所・繊細なはんだ付けに好適
『SSB-H4Y』は、充電池(充電可能)及び乾電池使用の、 株式会社石崎電機製作所のコードレスはんだこてです。 持ち運びや収納に便利なカバー付きで、こて先が破損しないように保護。 充電用コードと鉛フリーのはんだが付属します。 また、単三形3本のニッケル水素電池で約110分連続使用でき、 USB端子でニッケル水素電池を入れたまま充電が可能です。 【特長】 ■便利なカバー付き...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…
『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1%以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ(Δt)が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボ...
メーカー・取り扱い企業: エイテックテクトロン株式会社
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はんだ付け作業を効率化!回転ブラシが瞬時にこて先のクリーニングを完了し…
『FT-720』は、こて先の挿入を赤外線センサーが読み取り、ブラシが自動で 回転し、瞬時にこて先をクリーニングします。 本体は、幅67×高さ63×奥行き94(mm)と場所をとらないコンパクトサイズ。 また、ブラシにはフッ素樹脂を採用しているため、ブラシ寿命は金属ブラシの 約3倍、ランニングコストを約40%削減できます。 【特長】 ■こて先温度低下を軽減 ■メンテナンスが容...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana
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アジャスター機能でΦ0.3からΦ0.8まで対応可能!カッターやプーリー…
鉛フリー化、高密度実装において、こて先温度を上昇せざるを得ない 状況にあります。 また、はんだをこて先に当てた際に、融点の低いフラックスが突沸し、 はんだボールとフラックスが飛散すると、電子部品のリード間に付着し 短絡不良となります。 『糸はんだV溝加工装置Vソルダー』は、はんだ付け直前に糸はんだに V溝を入れてからはんだ付けすることにより、これらを制御することが できます。...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、 高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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自動はんだ付ロボット(TX-I224)
省スペース・高剛性4軸ツール ●ロボット本体は33mm×37mmのサイズに動作範囲は 200×200×50(X、Y、Z軸)を確保しました。 ●ベースにはアルミの押し出し材を使用して高剛性を 実現しました。 ●高精度のボールネジとサーボ制御モータの使用により、 高い繰り返し精度と脱調レスを実現しました。 ●鉛フリーはんだ付けに効果的なオプションである 糸は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機
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「プリフラックス」「プリヒート」「はんだ付け」の3工程からなる構成され…
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メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社
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