ハンディタイプ高精度デジタル温度計 Model: CTP1500

PR小型軽量のハンディタイプ温度計。高精度±0.05℃。単三乾電池駆動。校…

◆製品概要 CTP1500はハンディタイプの温度計としてコンパクトながらも優れた精度を持ち、様々な用途や場所での測定が可能です。- 20 ... +180 °Cの範囲で±0.05 °Cの精度を達成しています。この高い精度により、バイオテクノロジーや医薬、食品業界など様々な産業における基準温度計としても活用することが可能です。 ◆製品特徴 CTP1500は小型軽量であるため、簡単に持ち運びをするこ...

メーカー・取り扱い企業： ビカ・ジャパン株式会社

従来の熱風循環乾燥炉の効率化！高効率型乾燥炉(シェル方式乾燥炉)

PR能力とエネルギーを 10%以上向上、設備導入コストを大幅にカット！　新…

これまで主流であった熱風循環炉において、 時代に合った高効率型(シェル方式乾燥炉)がついに誕生！ 乾燥炉の構造を変えることで大きく性能向上いたしました。 高効率型(シェル方式乾燥炉)なら乾燥時間を確保しながら、 乾燥炉の必要面積を下げ、ガスの使用量(ランニングコスト)を 約10%以上削減することができます。 既存の設備でも約90%の乾燥炉で内部改造が可能で、 土日や大型連休を使って改造工事が可...

メーカー・取り扱い企業： イデア株式会社

ペルチェ温度コントローラ　ＶＴＨ−１８００ＦＡ

高精度、温度表示分解能０．１℃。ペルチェ温度コントローラ

ＶＴＨ−１８００は、高精度、高パワーのペルチェ専用温度調節器です 【特徴】 〇高精度　…　 設定分解能及び温度表示分解能：±0.1℃ 〇高パワー　…　 ペルチェ駆動最大定格：DC24V　8A（定常時最大） 〇ワイドな設定温度範囲　…　 設定温度範囲：-80℃〜150℃ 〇簡単操作　…　 P-I設定、温度設定も4つのキーで簡単操作 〇温度センサ　…　 Pt100Ω、サーミスタを選択...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビックス

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

●耐熱性に優れた粘着剤を使用しているためリフロー通過後も粘着力の低下や発泡が少なく安定した接着性能を発揮します。 ●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310K...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

高耐熱工程用ラック

耐薬品性能が各タイプ共良好！耐熱用途に合わせて2種類の耐熱グレードより…

当製品は、高温での基板処理用に開発された基板収納用ラックです。 ガイド板が耐熱樹脂、金属部分がネジ類を含めてすべてステンレス製 なので、ラック毎そのまま高温処理用オーブンに入れて使用可能。 2種類の耐熱グレードをご用意。耐熱用途に合わせて、適宜選べます。 【特長】 ■最大印加温度：SHタイプ260℃、Mタイプ150℃ ■耐薬品性能が各タイプ共良好 ■導電材にカーボンファイ...

メーカー・取り扱い企業： シノンインスツルメンツ株式会社

ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板

アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはア…

アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。...【特徴】 ○一貫生産による短納期対応、小ロット多品種に対応 　アルミナセラミック基板をグループ会社である伊那 　セラミック株式会社で製造、厚膜印刷から完成品まで 　をアイエイエム電子で行います。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた耐熱性〜 　アルミナセラミック基板は、約１５００℃の温度で 　焼結するために...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

電子部品『WF123BSWAYLNB0』

LVDS IPS TFT PCAP付！送信デバイスをディスプレイから遠…

『WF123BSWAYLNB0』の LVDSインターフェイスは低電圧を使用しながら データ転送を高速化した電子部品です。 ノイズ性能を向上させるためEMIやクロストーク問題、高解像度 グラフィックスや高速フレームレート等の高帯域を必要とする 周辺機器の影響を受けにくく送信デバイスをディスプレイから 遠く離れた場所に配置可能。 輝度は650ニット(Typ.)で、コントラスト比は1...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍 ...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可…

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線…

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 　・特性イ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

基板『Arm Frogs BLUE』

省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板

ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴフェルテック

dip（ディップ）パレット

【耐熱温度300℃】鉛フリー対応可能な超高耐熱性素材で加工したパレット

微細加工仕様、部品、基板押さえ機能付き仕様、ブリッジキラー仕様、アジャストキャリア仕様、角度調整機能付き仕様などさまざまな仕様をご用意。 CDMという超高耐熱性素材を利用して加工したdip（ディップ）パレットです。 ・部品挿入後、キャリアにセット ↓ ・キャリアの開口部のみに半田が付きます ↓ ・半田付け完了 【特長】 ■微細加工が必要なケースに対応可能。 ■部品・基板押...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

ホットメルトモールディングシステム

ホットメルトモールディングシステム

アプリケーター内蔵の為、温度データ・成型条件等の 一括管理が可能なモールディング装置 充填・ポッティングからホットメルト樹脂成型 【特徴】 ○新設計のタンク構造を採用している為、メンテナンス、洗浄が容易 ○ギアポンプによる精密定量吐出 ○タンク部は完全密閉でき、不活性ガス供給や空圧での 　加圧ができ、湿気硬化型、高粘度の樹脂にも対応可能 ○真空ポンプ等を接続す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

マグネシウムキャリア

両面実装用・電極印刷用に好適！部品・基板のがたつきが出ず、高精度印刷が…

『マグネシウムキャリア』は、NC切削による超高精度加工が可能で、 高密度実装に好適な製品です。 基板をテンション機構で引っ張り、キャリアへ固定すると、 反りを矯正する効果もあります。 取り外し治具を設置する事で、基板引っ張り機構が押し戻され、 基板にストレスを与えることなく取り外す事ができます。 (基板設置の際にも使用できます。)　 【特長】 ■底面のR・テーパー形状が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性があります。 この他に、モジュール化による製造トータルコストの低減が可能な 「ハイブリッドIC」も取り扱っています。 【特長】 ■優れた放熱性 ■印刷...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

マグネシウム搬送キャリア

チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。

「マグネシウム搬送キャリア」はマグネシウム合金で出来ているので、アルミニウムに比べ熱伝導性に優れています。...「マグネシウム搬送キャリア」はマグネシウム合金で出来ているので、アルミニウムに比べ熱伝導性に優れています。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として最適です。 ■特長 ・フレキ基板/薄板基板の実装に最適（NC切削による超高精度加工が可能） ・加工時のソリ・歪みが少...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

マグネシウム合金EXパレット

チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適！1枚より注文対…

『マグネシウム合金EXパレット』は、マグネシウム合金で出来ているので、 アルミニウムに比べ熱伝導性に優れた製品です。 チップ部品の整列用治具、または薄物基板用治具として好適です。 注文単位は、1枚より対応します。 【特長】 ■フレキ基板/薄板基板の実装に好適(NC切削による超高精度加工が可能) ■加工時のソリ・歪みが少ないので、高精度印刷が可能 ■リフロー炉の温度管理が容...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

技術紹介『ボンディング銀めっき（高輝度・放熱技術）』

ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能

株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

セミフレックス配線板、セミフレックスプリント基板

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 　 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。 高品位な特性評価技術を用いた...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ　CM8R

クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…

株式会社寺田では、クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙＋ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚（μm）：290 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

複合板厚プリント配線板

高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可…

当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

1kA以上の大電流プリント配線板、プリント基板

大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自…

日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。　 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1kA以上の大電流に対応 ■大電流に対応の銅製スタックピン ■高放熱も可能な構造 ■2....

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

基板

電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す！当社の基板をご紹介

サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の 設計・製作いたします。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び 数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。 また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、 繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンラベル

電子部品実装機対応 導電性ラック　テンサートラック

ワンロック基板巾調整 【M7テンサートラック】

M7テンサートラックは電子部品自動挿入機用マガジンから 基板の保管・輸送まで幅広く使用できます。 電子部品を静電気破壊から守るために開発された導電性樹脂製品です。 【特徴】 ・基板巾調整がワンロックで可能。 ・電子部品自動挿入機用マガジンラック。 ・基板の保管・輸送に最適。 ・軽量でかつ耐久性あり。 ・部品費を見直し、廉価。 ・電子部品の静電気破壊から守る。 ・積み重ね...

メーカー・取り扱い企業： 天昇電気工業株式会社

ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード

ご要望に合わせた仕様変更にも対応！特別な制御や回路がないため、アンテナ…

当社が取り扱う『ワイヤレス給電評価用 高周波電源ボード』をご紹介します。 設定ピンと可変抵抗で出力周波数の変更ができ、アンテナや周辺回路の設計、 試作、評価についても対応。 様々な動作周波数のワイヤレス給電装置を動作させる高周波電源回路として ご利用いただけます。 【特長】 ■設定ピンと可変抵抗で出力周波数の変更が可能 ■ご要望に合わせた仕様変更にも対応 ■アンテナや周...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

韓国製 銀ナノインク

インクジェット用です。バルク銀と同様の導電率を実現可能です。大手インク…

＊プラスチック、ガラス基板への密着性良好 ＊長期間の製品安定性を実現 ＊高固形分で優れた印刷性 ＊低生産コストでファインパターン印刷が可能 ＊分散液中の銀ナノ粒子は7-10nm、30-50nm、200-300nm等、ご要望に応じて対応可能です。 ＊また、固形分、粘度、表面張力などご要望に応じて調整可能です。 ＊硬化温度（120～600℃）に応じてグレードの選定可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介！実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、 　フラッシュ金めっきの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可…

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

車載用プリント配線板（高機能化）

パワーエレクトロニクス機器の出力向上と合わせて高電圧化を実現しました。

当社は、高機能化した『車載用プリント配線板』を取り扱っております。 高耐熱環境へ対応するため、幅広い材料のスルーホール導通信頼性評価を 行い、品質要求に応じた好適材料をご提案可能。 環境対応車(EV・HEV・PHEV)の普及によるパワーエレクトロニクス機器の 出力向上と合わせてプリント配線板の「高電圧化」を実現しました。 【特長】 ■高耐熱環境へ対応 ■高耐熱に対応したソ...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

車載対応　『セミフレックスプリント配線板』

両面板に対応可能！車載対応の高信頼性リジット・フレックスプリント配線板…

『セミフレックス配線板（セミフレックスプリント基板）』は、従来のリジッド配線板の一部を切削して薄く加工し、薄い箇所を曲げて使用することができる配線板です。 高板厚(1.6mm)に対応可能。屈曲層の位置を従来のセンター層から表層に変更することでTHの接続信頼性を向上しています。 リジッドフレックス配線板（プリント基板）のような繰り返しの屈曲性を必要としない機器向けです。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

1000A以上に対応可能　『大電流プリント配線板』

大電流に対応できる厚銅基板（プリント基板）を開発！地上ではEV（電気自…

日本シイエムケイでは、『大電流プリント配線板（プリント基板）』を取り扱っています。 高放熱も可能な構造。2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現しています。 大電流に対応の銅製スタックピンを採用しており、地上ではEV、空ではドローンタクシーや、電動プレーンなどに対応します。 【特長】 ■1kA以上の大電流に対応 ■大電流に対応の銅製スタックピン ■高放熱も可能な構造 ■2.0mm以上...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社