【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

高難燃・高熱伝導樹脂シート

PR高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高熱伝導樹…

新開発製品の「高難燃・高熱伝導樹脂シート」は、UL94規格「5VAグレード」の高い難燃性の不燃シートです また、絶縁性を維持しながら高熱伝導性（4.5W/m・K）も備えている熱伝導樹脂シートとしても利用できます。 【特徴】 　・高難燃性：UL94規格「5VAグレード」 　・高熱伝導性：4.5W/m・K 　・ハロゲン系難燃剤を含んでいないので、燃焼時の有毒な「塩素系ガスの発生無し」 　・サンプル提...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決！

厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…

当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポット...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導ラミネート

熱伝導1500W/mKのTPGに色々な材料をコーティングしたフレキシブ…

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品シリーズ

厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製…

『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

ヒートシンク』は、ご要望に合わせたサイズ、材質、CTE、めっき、性能でも製造が可能です。 同様のコア材に金属や炭素繊維をコーティングしたラミネート製品、 コア材とアルミ、銅などを組み合わせた高熱伝導材料も提供。 熱伝導率、熱造形、接合強度、熱膨張、気密性、寸法管理などのサポート試験にも対応しています。 BNフィラー『PolarTherm』は、様々な密度、表面積、粒子サイズで提供可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

パイロリティックボロンナイトライド（PBN）

高純度、高熱伝導、軽量で靭性があり、高い耐熱衝撃性を発揮する高温セラミ…

【その他特長】 ■非多孔性（ガス不透過性） ■高絶縁強度（既知物質中でも特に高い絶縁破壊強度） ■高熱伝導性（ヒータとして熱均一性を向上） ■高温下で引張強度が増加（>1000℃でも安定して使用可能） ■耐熱衝撃性（過激なヒートサイクル環境下でも使用可能） ■わずかなアウトガス（高真空プロセスで...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

複合体ヒートシンク

熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

【航空宇宙産業の方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

可能です。 航空宇宙産業やディスプレイ熱拡散材をはじめ、 PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■1000W/mKを超える高熱伝導率による高放熱特性 ■表面処理・はんだ付け・ロー付など金属と同じ取扱い可能 ■軽量・コンパクト化 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■アルミよりも軽量 ■封止材による熱膨張調整 ■低い熱抵抗 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

【放熱でお困りの方必見！】高熱伝導製品『TC-1050ALY』

1,000w/mkの驚異の熱伝導！銅の3倍の熱伝導特性を有した高熱伝導…

『TC-1050ALY』は、当社のCVD技術を駆使して製造した、優れた高熱 伝導材料であるTPGと色々な材料を複合化したユニークな製品です。 銅の3倍の熱伝導特性を保有しており、アルミよりも軽量。 色々なサイズ・形状に対応可能です。 熱拡散材をはじめ、PCB熱伝導コア材やヒートシンクの性能向上など、 様々な用途にご使用いただけます。 【特長】 ■銅の3倍の熱伝導特性 ■...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社