熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

AOS社製 ノンシリコーン放熱グリス

シリコンフリー＆ハロゲンフリー！高熱伝導率(7.4 W/mK)・低熱抵…

発生しません。また、ハロゲンフリーの原材料を用いて製造しております。 高温耐性(275℃)製品から低温耐性(マイナス55℃)製品まであり、 温度サイクル試験耐性が良好です。 また、高熱伝導率(7.4 W/mK)と低熱抵抗製品(0.0310℃/W)を ラインアップ。 塗布膜厚125um以上の用途では"高熱伝導率"の製品が、125um以下の 用途では"低熱抵抗"の製品がおすす...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

【TERADITE】高熱伝導率　液状エポキシ樹脂封止材

近年課題となっている電子デバイスの発熱・放熱問題への解決策に高熱伝導樹…

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では2液型の液状エポキシとして熱伝導率が1～4W/mKまでのグレードを ご用意しております。 また1液型の4Wm/Kの製品もございます。 *NEW：2024/5/2 柔軟性タイプ・常温硬化タイプを追加しました！ 現在、特性表を進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

ダイカスト用高熱伝導合金『HT-2』

電子機器のヒートシンクや受熱ブロックなど放熱特性が要求される部品に適し…

『HT-2』は、組成がAl-2%Fe-1%Cuからなるダイカスト用高熱伝導合金です。 Feは焼付き防止効果があり、Cuは強度を上げる効果を発揮。 高熱伝導率を得るため、不純物成分は低含有量となっています。 【特長】 ■組成はAl-2%Fe-1%Cu 　・Fe：焼付き防止効果 　・Cu：強度を上げる効果 ■熱処理なしで高熱伝導率が得られ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大紀アルミニウム工業所 東京支店

株式会社トップ精工 事業紹介

セラミックス、石英ガラス、高融点金属などの素材選定のご提案から新製品開…

【主な加工材質】 [セラミックス] ○アルミナ (Al2O3) ：絶縁性、高強度、耐熱性、耐摩耗性 ○ジルコニア (ZrO2) ：耐摩耗性、低熱伝導 ○窒化アルミ (AlN) ：高熱伝導率、絶縁性 ○窒化ケイ素 (Si3N4) ：絶縁性、耐熱衝撃性、耐摩耗性 ○炭化ケイ素 (SiC) ：絶縁性、高強度、高熱伝導率、耐腐食性 ○マシナブルセラミックス ：絶縁性、耐熱性、被削性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トップ精工

ウエハーボンディング用支持基板

半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基…

ワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

角形セメント抵抗器『MS・MSL』

高熱伝導率のアルミナセラミック基体構造を採用！高温安全性のある高電力抵…

『MS・MSL』は、高温安全性のある高電力抵抗器です。 高熱伝導率のアルミナセラミック基体構造で、10mΩから製作可能。 1～10Wと豊富な品揃えで、広範囲抵抗値・電力値で幅広い ニーズに対応いたします。 【特長】 ■広範囲抵抗値・電力値で幅広いニ...

メーカー・取り扱い企業： セイデンテクノ株式会社

基板『メタルベース配線基板』

高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。

基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ…

2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アライドマテリアル 営業企画部

『機電一体型インバータモジュール』

DC48V機電一体型モータインバータ用！4kWクラスのモータを駆動可能…

インバータモジュール』を取り扱っております。 直径90mmの円盤形モジュールに実装。世界トップクラスの EMSメーカとの協業で、量産を見据えた開発をサポートします。 【構成】 ■高熱伝導率メタルベース ■コンデンサバンク接続端子×3相 ■電流検出シャント抵抗 ■MOSFET(ベアチップ)100V/2並列 ■モータ接続端子 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社青山モータードライブテクノロジー

シリコーンフリーの高機能放熱材※熱設計コラム・比較試験データ進呈

スーパーコンピューター『富岳』に採用！電気接点障害を低減！低分子シロキ…

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は、 高熱伝導率で耐熱性に優れた高機能放熱材です。 シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる 接点障害の心配はありません。 用途に応じてグリースとギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使...

メーカー・取り扱い企業： コスモ石油ルブリカンツ株式会社