半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

小ロット・短納期でオーダーメイドの特殊鋼を提供

PR当社は二次圧延メーカーとして、300kgからの小ロット対応・板厚公差±…

高炉・電炉メーカーで出来ないと言われた案件はございませんか？ 中西金属工業株式会社では、小ロット・短納期で高精度・高品質な鋼材を 一貫生産でご提供。大手高炉メーカーでは対応が困難なご要望にも お応えします。 酸洗・焼鈍も自社一貫製造のため、他社ではなかなか真似が難しい 短納期対応が可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の3大特長】 ■あなたの欲しいジ...

メーカー・取り扱い企業： 中西金属工業株式会社 天満製鈑事業部

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・採用例１　液晶パネル　スペーサー用　　　　シリカ粒子 ・採用例２　液晶パネル　高密度実装用　　　　異方性導電粒子 ・採用例３　粒子　新規用途開発　　　　　　　篩外径15～25ｍｍ ・採用例４　粒子製造工程　品質管理　　　　　篩外径25～60ｍｍ ・採用例５　ダイシングソー　ワイヤソー　　　工業ダイヤ　分級 ・　検討例　医療用解析カラム　DNA解析チップ　半田ボール　粒子径選別　紡糸...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

PCD耐摩耗部品 PCDノズル（高硬度部品事業）

部品劣化による段取り替え時間を大幅削減！ 現状分析・課題発見から、解決…

発見もお手伝い致します。是非ご活用ください！ 【ご相談からご注文までの流れ】 STEP1　ご相談・お問合せ 先ずはメールフォームにてお問い合わせください。 当社営業担当者（飯田事業所　高硬度部品課）よりご連絡を差し上げます。 STEP2　お打合せ 当社は技術提案型企業です。 現状の課題・ご要望をお伺いし、最適な加工方法・課題解決のご提案を行います。 ※オンラインやメールで...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ハイブリッドスキージー

ウレタン結合による2層構造スキージーで印刷の問題を一気に解決！！

ファインピッチの部品実装時の半田付けエラーの原因は、印刷にあったかもしれません。 ウレタン結合による2層構造スキージーは先端部を高硬度、支持部を軟硬度にすることで、プリント基板の凹凸に完全追従。 印刷ムラを排除し、最適半田量で、極小部品も確実に実装。...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-1 微細穴加工 応用例 紹介

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超小型自動クリーム半田印刷機

間断ない印刷を実現、半田のこぼれ無し。

マスクと基板をハード的に位置決めする、画像処理を使用しない簡素な方式によりインライン対応の垂直版離れ式自動クリーム半田印刷機の低価格化を実現しました。 1サイクル約20秒(往復印刷時、調整可)、最小0402サイズの印刷に対応しています。 印圧/スキージ角度が自由に設定でき、メタルスキージにもオプション対応。大型ラインに依らない生産計画が立てられます。...マスク版枠サイズ：W320×D460×...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本メンブレン　

耐熱・防汚セラミックコート『YN-1500EX3』サンプル進呈！

耐熱性・耐汚染性・耐磨耗性に優れたセラミックコーティング！サンプル進呈…

通常のセラミックコーティングの高硬度はそのままにフッ素樹脂の離型性・撥水性・發油性を付与したハイブリットコーティングです。 【特徴】一般的なフッ素樹脂の耐熱性は200℃～220℃ですが弊社の耐熱・防汚セラミックコーティングは2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社淀川ACC

土砂摩耗対策の肉盛材は低コストが一番…30クロム肉盛り

一般構造用圧延鋼材（SS材）の10倍

溶着金属は高硬度のクロム炭化物を含むので耐摩耗性に優れています。構造用鋼、鋳鋼、マンガン鋼等で製作された機械部品、装置等で砂、コンクリート、セメントなど特に土砂摩耗に対する表面硬化に最適の肉盛溶接です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

2-1　超　高信頼性　スーパーマイクロシーブ篩の紹介

技術限界の壁に挑戦　高精度　微細穴加工　 ≪エレクトロフォーミング加…

１　高精度（鏡面）・高強度（硬度 HV600）・高開口率 ２　狭ピッチ加工・・・可　最小ピッチ　穴径+10μｍ ３　高アスペクト比　＝　板厚　÷　穴径　１０～２０ 　　（一般的には　１～２ 程度）...※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-0 微細穴形状 加工例 紹介１

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-1 微細穴形状 加工例 紹介２

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング