ロボット搭載型無人搬送車【アーム最大可搬30kg】

PRスゴ腕ロボが人手不足を一挙に解決！自在に移動でき1台何役もこなします。

手首部最大可搬質量30kgと業界最高クラスのロボット搭載型無人搬送車です。 人では続かない重労働をラクラクこなし、製造ラインの安全稼働を支えます。 協働ロボットを採用しており、ロボットと人が同一の空間で安全に作業を行うことができ、 作業範囲を大きく設定できます。 【国際物流総合展2024出展予定】 【特徴】 ■無人搬送車が協働ロボットと一体化 ■手首部最大可搬質量30kgと業界最大クラス（F...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京機械製作所／株式会社KKS

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。 また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・包装から搬送・実装までを１つの容器で対応ができるため、詰替え作業が不要になり、工程短縮や詰替え作業時の部品損傷リスクを避け、トータルコストの削減に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能...◆小型機でありながら驚異的な面精度で現像が可能 ◆揺動速度の最適値は搬送速度に自動追従式 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

WETプロセス装置　マルチスピンプロセッサー

スピン＆スプレーを併用し、高精度で均一なプロセスを実現しました。

WETプロセス装置 マルチスピンプロセッサーは、基板をスプレー方式にて現像/エッチング/乾燥処理を行ないます。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○スピン＆スプレー併用により高精度で均一なプロセス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム