高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中！ お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...

メーカー・取り扱い企業： イーグローバレッジ株式会社 ＭＩ本部

フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』

PR【技術資料・基礎知識集あり！】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…

当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計･製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...

メーカー・取り扱い企業： ニッシンコーポレーション株式会社 本社

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

■目次〈抜粋〉 １章　実装部品の将来動向 ２章　車載機器基板の耐熱、耐振性 ３章　カーエレクトロニクス、車載基板 ４章　パワエレ機器に向けた基板材料の開発 ５章　パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章　高周波基板材料の開発 ７章　高周波基板の設計 ８章　フレキシブルプリント配線板の開発 ９章　部品内蔵基板技術の開発 １０章　小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】二次電池の材料に関する最新技術開発(No.2163)

【試読できます】～リチウムイオン電池，全固体電池，次世代蓄電池の高効率…

地特性向上 第６章　リチウムイオン電池，全固体電池用バインダーの材料設計と密着性向上，界面抵抗低減 第７章　導電助剤，電池用機能性炭素材料とその応用 第8章　電池用セパレーターの構造，設計，高耐熱化，劣化防止による安全性向上 第9章　電池周辺部材とその安全対策 第10章　新素材の蓄電池部材への応用 第11章　 次世代蓄電池の開発と求められる材料技術 第12章　電気二重層キャパシタに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ナノファイバーの製造・加工技術と応用事例(No2009)

【無料試読ＯＫ・専門図書】～エレクトロスピニング、メルトブロー、延伸、…

高耐熱、高熱伝導、高強度、高靱性、低損失性、吸着性、吸音性 エレクトロニクス、医療、自動車に向けた最新技術！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◆ナノファイバーの製造、加工技術◆ 　・ナノファイバー製造時の太さを均一化するためには？ 　・紡糸を安定かつ連続して行うための制御技術 　・溶媒の使用を抑え、環境での負荷を低減したナノファ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ポリイミドの高機能設計と応用技術(No.2165)

【試読できます】－低誘電特性、低熱膨張性、透明性、密着・接着性、成形性…

TE化へ向けた開発状況と技術開発の方向性 ・フォルダブルスマートフォン向け透明ポリイミド ・ポリイミドフィルム基板を用いたフレキシブルLCD 【EV・HEV向け絶縁材料】 ・高絶縁性と高耐熱性を両立した車載用駆動モータ向けポリイミド皮膜 ・モータ巻線用絶縁皮膜の要求特性と密着性改善 【リチウムイオン電池】 ・高容量シリコン系負極用ポリイミドバインダーの開発状況 ・リチウム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】重合開始剤,硬化剤,架橋剤（No.2103BOD）

【技術専門図書】★ 水性樹脂の弱点である耐候性、耐水性、耐溶剤性の改善…

、塩基・水による硬化阻害の低減 ・ＵＶ－ＬＥＤ硬化に向けた光硬化開始剤、増感剤の選定、使用法 ・曲面に追従するフィルム、コーティング剤に向けた柔軟性・伸びの改善 ・５Ｇに向けたエポキシ樹脂の高耐熱化、低誘電率化、低電正接化 ・ロングポットライフと速硬化性の両立による作業性を改善 ・架橋点が自由に動く超分子ネットワーク 構造の形成による伸張性、靭性の向上 ・硬化反応，架橋状態の解析とそ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制 ・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】リチウムイオン電池のマネジメント技術（No.2189）

【試読できます】★ 過充電、過放電を防ぐには？ 電池を長く使う為の…

ウムイオン電池の安全性試験 第３章 リチウムイオン電池の状態推定、非破壊解析技術 第４章 リチウムイオン電池の劣化抑制技術 第５章 発火、熱暴走の抑制技術と熱管理技術 第６章 セパレータの高耐熱化、劣化抑制による安全性向上 第７章 バッテリーマネジメント、セルバランス技術 第８章 リチウムイオン電池の安全な回路設計 第９章 リチウムイオン電池の性能評価、解析技術 第１０章 リチウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会