• 吸音材 アルミ繊維吸音板ポアル【POAL】※製品サンプル有 製品画像

    吸音材 アルミ繊維吸音板ポアル【POAL】※製品サンプル有

    PR吸音材での厚さ1.3mmからの騒音対策。ポアルで安らぎの音空間を※1枚…

    『ポアル』は不燃材料のアルミニウム100%使用のため 熱や水に強く、耐候性にも優れた高機能吸音材です。 「金属独自の風合いを活かした」意匠性のある内装材用途 空調室外機や鉄道・高速道路用防音壁、屋外スタジアム庇裏 などの屋外用途等、様々な場所で採用いただいています。 過酷な環境でこそ真価を発揮する『ポアル』が、音の問題解決を お手伝い致します。 ぜひ一度ご相談ください! 〈採用実績〉 ■工場防...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニックス 吸音材事業部

  • パムアペックスミキサ 製品画像

    パムアペックスミキサ

    PRリアクター・ドライヤー仕様!混合・反応・加熱・冷却・乾燥が1台で可能 …

    『パムアペックスミキサ』は、パッチ式の高速反応機としても応用が 可能な製品です。 高速かつ効率的な反応混合が可能。 当社独自のスキ型ショベル羽根により材料が浮遊拡散されることで、 反応物同士の接触回数が多くなること、効率的に熱交換がされることで 効率的な反応、高収率を実現可能にします。 【特長】 ■材料をムラなく反応混合させることが可能 ■槽内の温度勾配が少ない環境下で...

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    メーカー・取り扱い企業: 大平洋機工株式会社

  • ebook版:次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング 製品画像

    ebook版:次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

    現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

    術 1.半導体開発の急加速化と生産工程 2.実装技術の進化と自動化 3.封止技術 Chapter3 成熟期(~2014年)のパッケージング技術 1.PKGへの要求(軽薄短小・大容量・高速・低コスト化)と対応 2.実装技術の動向 3.PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter4 今後(2015年~)のパッケージング技術 1.今後の半導体PKGの進化...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

  • 書籍:次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング 製品画像

    書籍:次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

    現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

    術 1.半導体開発の急加速化と生産工程 2.実装技術の進化と自動化 3.封止技術 Chapter3 成熟期(~2014年)のパッケージング技術 1.PKGへの要求(軽薄短小・大容量・高速・低コスト化)と対応 2.実装技術の動向 3.PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter4 今後(2015年~)のパッケージング技術 1.今後の半導体PKGの進化...

    メーカー・取り扱い企業: サイエンス&テクノロジー株式会社

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