AI画像処理選別機『AIHシリーズ』

PRAI画像処理により裏表両面を同時に検査し、異物や不良品を高速かつ高精度…

『AIHシリーズ』は、AIによる画像処理を用いて、ピンポイントで 食品や医薬品などに含まれる異物を除去できる選別機です。 高速コンベアから投げ出された材料をCCDカメラで表裏両面から同時に検査。 検出した異物は圧縮空気の噴射によって、的確に排除されます。 2方向から検査することで、異物や不良品の見逃しを最小限に抑制。 食品や医薬品錠剤など粒状の製品、長さ3cm以下の樹脂や金属部品など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社服部製作所

吸音材　アルミ繊維吸音板ポアル【POAL】※製品サンプル有

PR吸音材での厚さ1.3mmからの騒音対策。ポアルで安らぎの音空間を※1枚…

『ポアル』は不燃材料のアルミニウム100％使用のため 熱や水に強く、耐候性にも優れた高機能吸音材です。 「金属独自の風合いを活かした」意匠性のある内装材用途 空調室外機や鉄道・高速道路用防音壁、屋外スタジアム庇裏 などの屋外用途等、様々な場所で採用いただいています。 過酷な環境でこそ真価を発揮する『ポアル』が、音の問題解決を お手伝い致します。 ぜひ一度ご相談ください！ 〈採用実績〉 ■工場防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユニックス 吸音材事業部

【書籍】次世代高速通信と光回路実装、デバイス(No.2174)

【試読できます】★光通信に向けたデバイス開発事例と通信技術動向を一冊に…

書籍名：次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★Beyond5G、6Gに向けたシリコンフォトニクス、光電コパッケージ技術の展望！ ■　本書の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）

【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～

★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)

【技術専門図書】～高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計～

低誘電率樹脂、平滑銅/樹脂の接着技術、79GHz帯向け電波吸収シートまで －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■本書のポイント ●高周波対応基板の開発動向と材料技術 ・高速、高周波FPCで求められる樹脂材料と低伝送損失化 ・低誘電損失材料を用いた高周波用プリント配線板の開発 ●ミリ波帯向けアンテナの小型、高利得化 ・遠距離、高分解能化に対応したアンテナの設計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】マテリアルズ・インフォマティクス（No.1975BOD）

【技術専門図書】- データベースの構築、記述子の設計法、モデル作成 -

収集、整理 ・効率的で使いやすいデータベースの紹介 ・ベイズ推定と逆問 ・記述子の選び方、設定法 ・少ない・まばらなデータをどう扱うか ・質の良い／悪いデータの考え方 ・スクリーニングの高速、高精度化 ●各分野での活用事例 ・高分子ＭＩ実現の課題 ・触媒インフォマティクス ・計測インフォマティクス ・添加物探索，組成の最適化 ・金属、無機材料による未知材料の探索 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】炭素繊維、複合材料の分析，評価（No.1999BOD）

【無料試読ＯＫ・専門図書】－ＣＦＲＰ，ＣＦＲＴＰ，プリプレグ，自動車，…

ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎ 気泡や亀裂発生の解析，層間剥離・衝撃破壊，異種材料接合時の電蝕などトラブルや不具合現象の可視化 ◎ 最新の非破壊検査や高速・高感度カメラを用いた画像解析手法とそのノウハウなどを詳説 ■　本書のポイント ●試料作りから実務応用までのノウハウ 　炭素繊維特有の試料前処理 　繊維方向による測定方法の違い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

化を実現するビルドアップ工程 ・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料 ・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策 ・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立 ・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会