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真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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PR安定した高速駆動 高精度な制御を実現
■特徴 CA350-011は、直動サーボ弁駆動用サーボアンプです。 指令入力電圧に比例して、サーボ弁のスプール位置を変位制御します。 出力にはPWM方式を採用し、安定した高速駆動が可能です。 サーボ弁のスプール部に設置したLVDTセンサによる変位信号を、電圧値でフィードバックすることにより高精度で制御します。 基板本体は100×139mmの樹脂製ケースに収められ、コンパクトかつ軽量に仕上がっていま...
メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社
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乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断
最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断!水・固…
乾式ダイサー SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 (切断速度20mm/sec~ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm~0.5mmを実現) 強力な集塵システムによ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切…
『SAM-HC1』は、半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中
【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…
ルーター式基板分割機 SAM-CT23/26/34/56NJは、3軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ-チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx600mmの大型基板(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮!実装基板にストレスをかけず…
板分割機 SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ(DXFファイル)を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なティーチング。高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮しました。 【特長】 ■開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単 ■図面データ(DXFファイル)を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…
です。 画像処理機能搭載で、基板の画像を見ながらダイレクトティーチング、QRコードによるプログラム自動切替/ポカヨケ、切断位置補正が可能です。 【特長】 ■小型基板をツインテーブルにて高速切断 ■切断中に基板の供給排出が可能 ■画像処理機能搭載で切断位置自動補正 ■QRコードにて切断プログラム自動切替標準装備 ■超コンパクト設計で省スペース化を実現 ■テーブルスライド方式の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…
板製作費のコストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は0.3mmで、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の高速切断やアルミ基板の切 断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上!ト…
『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載(画像処理機能搭載)卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割機と治具の共...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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コンパクトで セル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板…
の反りの低減が可能 ○標準刃厚は 0.3mm で、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の 300mm/sec 超高速切断やアルミ基板の切断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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