常温から約150秒で1200℃に！高速高温カートリッジヒーター

PR短時間で1200℃まで上昇！加工時間の短縮、生産性の向上に貢献する高速…

『STC-1200-HS』は、常温から約150秒で1200℃に到達する高速高温カートリッジヒーターです。 高温になるまで時間がかかると、加工時間や生産量にも大きく影響します。 当製品は非常に短時間で高温に達するため、 これまでの熱処理工程のスピードを上げ、生産性の向上に貢献します。 過酷な条件下でフルに実力を発揮し、皆様に喜んでいただけるものと 確信いたしております。 その他、様々な高温ヒー...

メーカー・取り扱い企業： 三洋熱工業株式会社

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

次世代メモリ市場調査報告書

次世代メモリ（NGM）市場は、2023－2035年の予測期間中に26.…

、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータなどのテクノロジー向けの高帯域幅、低消費電力、および拡張性の高いメモリデバイスの必要性も市場の成長に貢献しています。また、市場は、より高速で効率的で費用効果の高いメモリソリューションに対する需要の高まりにより、大幅な成長を示しています。さまざまな分野のアプリケーションに効果的に対応できるメモリソリューションの必要性が高まっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

フリップチップ、TSV、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージング(WLCSP)は、より広い帯域幅、より高速な、およびより小型/薄いパッケージを満たす有望な技術です。理解しやすいプログラム調整、低いエンジニアリングコスト、および容易な切り替えにより、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要が...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.