真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

PRギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

半導体封止樹脂“モールドレーザクリーナ”

半導体封止樹脂モールド専用　“モールドレーザクリーナ”

００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■　モールド取外し不要 　（モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □　高速モールドクリーニング 　（4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■　クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □　作業者への危険...

メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社

半導体テスタ レーザクリーニングシステム

ロジック用レーザクリーニングシステム！プローブカードクリーニング可

□ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません ■ ソケットピン表面のダメージ、 　　不完全クリーニング排除による能力向上 ロジック用ならでは。 ●　マニュアルクリーニングプロセス ○　高速クリーニング（約10秒＠ソケット） ● プローブカードクリーニングも可能 ...

メーカー・取り扱い企業： サマック株式会社

革新的なホットメルトモールディング技術

電気部品や電子基板などの封止と成形を高速かつ低コストで実現

ホットメルトモールディング工法では、部品や基板などを金型にセットし、「熱可塑性樹脂」を金型の内部に注入、急冷して固体化させます。 ノードソンが開発したホットメルトモーディング装置「JWSエクストルーダー」は、ペレット状のホットメルト樹脂を加熱溶融するタンク、液状のホットメルト樹脂を金型に注入するアプリケーター、金型を設置するワークステーションの3つで構成されています。 当製品は、ホットメル...

メーカー・取り扱い企業： ノードソン株式会社