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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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PR【ワイヤレスジャパン2024に出展します!】5G、 IoT、スマートフ…
アスニクス株式会社は、高周波製品および関連部品に特化した商社です。 今年5月に、アンテナ専門大手メーカーGLEAD社、アイソレータ及びサーキュレータの専門メーカーJQL社、SAWデバイスや水晶デバイスを製造するTAISAW社と共同で「ワイヤレスジャパン2024」に出展します。 今回の展示会では、5G、IoT向けの製品を幅広く展示します。 ご来場の際は、是非当社ブースへお立ち寄りください。 【ワ...
メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社
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≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫
=アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか ・通常アスペクト比は1~2 (穴径5μmの場合 板厚5~10μm)が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が10~20 (板厚50~100μm)あり しかも 硬度がHV 550~600と極めて頑強な篩です *この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
ザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μmでは驚異的な開口率22.7%を実現 ・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ(開口面積は数十%低下)による補強が不要 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない etc ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪微細穴加工の工法と技術限界≫
穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル 最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…
ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル 直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径20センチの面積に5μmの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30~100μm≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例:高精度・高耐圧・驚異的な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工 ≪エレクトロフォーミング加…
1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20 (一般的には 1~2 程度)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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