残圧下で簡単接続！液だれほぼ無しストーブリの大口径カップリング！

PR着脱時の液だれがほぼゼロ【ノンスピルカップリング】　/　圧力損失がほぼ…

【大口径ノンスピルカップリング】 製品名：【TCH】　/　【TCB】　/　【TTX】　(全3種類) 残圧下6barまで簡単に接続可能！着脱時の液だれほぼ無しを実現！ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング！ ＜特長＞ ・着脱時の液だれ/エア噛み/コンタミ混入ほぼゼロのノンスピル構造で、現場や作業者の安全を守ります ・誰でも簡単にハンドルを回すだけで接続を可能にしたストーブリ独自の技術...

メーカー・取り扱い企業： ストーブリ株式会社

【ウェビナー受付中】京セラが紹介する「製造業DXの第一歩」

PR製造現場の業務効率化や在庫削減をサポート。工具管理システム「ツールオー…

製造現場でよくある「在庫管理」の課題。 ・工具の発注漏れで機械が止まってしまった… ・工具を取りに行くのに時間がかかる… ・発注書の手書きが大変… それらの課題を解決するのが、京セラの工具管理システム「ツールオーガナイザー」です。 ・在庫管理や発注作業はツールオーガナイザーにお任せ。業務効率化をサポート！ ・専用Webサイトで工具の使用状況をかんたん分析。工程改善によるコスト削減をサポート！ ...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 機械工具事業本部

3-3 破損実験 動画

≪完璧への挑戦　技術の頂点に立つ≫

=アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか ・通常アスペクト比は１～２ （穴径５μｍの場合 板厚５～１０μｍ）が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が１０～２０ （板厚５０～１００μｍ）あり 　しかも 硬度がHV 550～600と極めて頑強な篩です ＊この破損実験の動画は 一般的な電成篩ではありえない程の頑丈さを証明しています...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

ザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μｍでは驚異的な開口率22.7％を実現 ・一般的な電成篩のようにサポートメッシュ（開口面積は数十%低下）による補強が不要 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない etc ※詳しくは工法比較表&加工例紹介資料をダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-2 微細穴 工法比較

≪微細穴加工の工法と技術限界≫

穴径がφ５μｍ・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫　材質:ニッケル 　　　最少穴径は ５μｍ 最少ピッチ１５μｍ 板厚１００μｍ アスペクト比（板厚÷穴径）＝２０

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術を確立 ・製造過程で混在する穴径5μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子をPPBレベルで完全に除去 ・直径２０センチの面積に5μｍの穴を約1億6000万個開ける事が可能※画像1参照 ・驚異的な板厚 ≪30～100μｍ≫硬度HV600 凹んでも破損しない※画像2・3参照 ・応用例：高精度・高耐圧・驚異的な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

2-1　超　高信頼性　スーパーマイクロシーブ篩の紹介

技術限界の壁に挑戦　高精度　微細穴加工　 ≪エレクトロフォーミング加…

１　高精度（鏡面）・高強度（硬度 HV600）・高開口率 ２　狭ピッチ加工・・・可　最小ピッチ　穴径+10μｍ ３　高アスペクト比　＝　板厚　÷　穴径　１０～２０ 　　（一般的には　１～２ 程度）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング