【現場のDX推進】3D計測データ処理ソフトGalaxy-Eye

PR3D計測データを利用したシミュレーションや部材セミオートCAD化機能で…

プラント施設、建築現場などでこのようなご要望はございませんか？ 「現場にある配管やダクトなどを素早く簡単にCAD化したい」 「設計図が無い現場を3Dデータ化して管理したい」 「設備を新たに導入するための搬入ルートを検討したい」 「既存設備のレイアウト変更を検討したい」 『Galaxy-Eye』は3Dレーザー計測器から得た大規模点群データを軽快に処理するソフトウェアです。 3Dレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士テクニカルリサーチ

3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材料の選定基準は？ 　⇒部材の構成とその...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】迫りくるAI時代に向けた 半導体製造プロセスの今

半導体製造が人工知能の隆盛で変わる！ 最先端LSI技術への取組と各製…

用の幅が広がる半導体、最新技術動向を知る！ ディープラーニング等人工知能への利用に求められる半導体デバイスとは？AIへの搭載を考えたとき製造プロセスには何が求められるのか？最新の装置動向は？ ★３Ｄ-ＮＡＮＤ や ＦＯＷＬＰ、微細化への動きなど最新プロセスを網羅 高性能化へ向けた技術進歩をしっかり解説！現時点で技術はどこまで進んでいるのか？ ★ＡＩ・データ科学による半導体製造プロセスの革新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構