3DCADのシュミレーション時間を大幅短縮！AIを用いた工数削減

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！シミュレーシ…

『3D Surrogate Model』は、既存のCAE解析ソルバーで実施した シミュレーション結果をAIにトレーニングさせ、そのトレーニングされた AIモデルを用いて、同様のシミュレーションをAIに実施させる意図で 開発された製品です。 シミュレーションにAIを利用しており、計算時間が早く、単純な乗算のみのため 発散により解析結果が止まることがありません。 また、メッシュをそのままAIモデル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

ARO社ダイアフラムポンプ　EXPシリーズ　粉体搬送ポンプ

PR粉体搬送の自動化を実現！3Dプリント粉末、医薬品等に！ 低コスト・迅…

ARO社製 粉体搬送用ダイアフラムポンプは、一般的な乾燥プロセス流体の輸送システムに比べ、低コスト・迅速・清潔な粉体搬送を実現する製品です。 粉体コンテナからの直接搬送により、空気中からの異物混入を低減。 特許取得の空気誘導システムでパウダーパックアウトのリスクを回避します。 乾燥した状態の重量で721kg／m3までのカーボンブラックやシリカ、シリコン、アクリル樹脂、3Dプリント粉末、医...

メーカー・取り扱い企業： タイヨーインタナショナル株式会社

ロトフロンＩＢＣ容器

フッ素樹脂ライニングＩＢＣ 半導体関連素材の保管・輸送用容器

＊回転成型ライニング施行法により、容器内面にフッ素樹脂の厚い被膜でライニングされたＩＢＣ容器です。 ＊継ぎ目がなく強密着で、耐蝕性・耐薬品性に優れ半導体関連素材の保管・輸送容器としてお使いいただけます。 ※2022年10月、株式会社日陸からNRS株式会社に社名変更いたしました。 ...１．適用法規：UN（３１A） ２．寸法：W1130ｘＤ1130ｘＨ1850 ３．仕様： 　...

メーカー・取り扱い企業： NRS株式会社