【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【FOOMA2024出展決定】クリーン環境対応の天井搬送システム

PR納入事例動画あり！工程間搬送で実績多数のワーク形状を問わない高速搬送シ…

■FOOMA JAPAN2024に出展決定■ 会場　　　：東京ビックサイト　東１～８ホール 会期　　　：2024年6月4日(火)～7日(金)　4日間 ブース番号：東7　P-15 ぜひ実機をご覧ください！ 「オートランバンガードMark2」は、モノレール式の高速自動搬送システムです。天井を走行し、人やコンベヤや加工機などの地上導線に囚われない最短ルートでの工程間搬送を実現します。ハンガ部分はお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本チエイン　マテハン事業部

6in・8inウエハ両用非接触ピンセット

６ｉｎと８ｉｎウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる

ンセット」のハンドルの先端の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）をハンドルを持つ手の操作により空気供給のＯＮ－ＯＦＦを行い、ウエハを非接触にて吸着し、脱着を行います。 ◎特徴 １．６ｉｎと８ｉｎウエハが同じピンセットでハンドリング出来る。 ２．手操作である ３．傷･汚れの付着がない。 ４．簡便である。 ◎適応 １．６ｉｎおよび８ｉｎウエハ 　　（他のウエハ用も製作しておりま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ガラス基板非接触搬送システム

ガラス基板を非接触にて搬送システム

大限活用するものである。気体噴出機構に新機構を採用しており、従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特に第８世代大型ガラス基板（2200mmｘ2200mm）およびＰＤＰ大型ガラス基板 (2000mmx2000mm)の非接触搬送用に採用が検討されている。また排出気体が減少するためクリーンルームでの使用も可能...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

１０Gガラス基板非接触搬送装置

１０Gガラス基板非接触搬送装置

が無い。負圧発生量は増加し、負荷発生効率は向上する。従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特にＬＣＤ用第８世代大型ガラス基板（2200mmｘ2200mm）の非接触搬送用に採用されている。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所