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少量生産・開発用 ダイボンダ/フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…
晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能 ■高荷重ヘッド (~50Kgf)...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ
スに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■N₂パージ機構...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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