【開発品】成型用剥離フィルム（Ｘセパ）

PR耐熱性・引張伸度に優れ、様々な金型に追従

２０２４／９／４（水）～６（金） 幕張メッセで開催されるネプコン・ジャパンに出展し、 Ｘセパを初めてお披露目いたします。 ３ホール　７－５６　愛媛県ブースに是非お立ち寄り頂き 弊社新製品をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。...・耐熱性に優れ２００℃付近でも使用可能。 ・引張伸度にも優れます。 ・表面に離型コートを施しており、容易に剥離することが可能。 　...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

超精密レーザー測長システム用光学部品　バーミラー

主に露光装置のＸ・Ｙステージの測長に使用されております。

『バーミラー』は、主に露光装置のＸ・Ｙステージの測長に使用されております。 バーミラーの加工精度がＸ・Ｙステージの性能に大きな影響を与えます。 材料は高純度合成石英、クリアセラムＺ等低熱膨張ガラスを使用しております。 【特...

メーカー・取り扱い企業： カドミ光学工業株式会社