【折損を確実に検出】工具折損検出装置『FEM』

PR新たにステッピングモータ、カップリングレス構造を導入し、 製造部品の…

極東マシーンツールの工具折損検出装置は、ステッピングモータ、ギア・カップリングレス構造を導入することで、装置の長寿命化に成功しました。 また、センシングヘッドの交換スパンが長くなり、結果的に製造部品の生産効率向上、購入費用軽減によるコスト削減効果がもたらされます。 更に、センシングヘッドの先端に取り付けたニードルを回転させ、工具との接触により折損を確実に検出し、瞬時に機械を停止することができま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社極東マシーンツール 本社

X線検査受託サービス【大型製品に対応】Nadcap認定を取得

PRギガキャストなど大型製品のＸ線検査に対応！

KILTではX線CTと透過X線の異なるタイプのＸ線装置を保有しており、 様々な材質やサイズの製品のX線検査に対応しています。 最新鋭のＸ線ＣＴシステム「FF85」は、 国内最大クラスの出力を誇る600kVミニフォーカスX線管と 高精細なX線撮影に最適な225kVマイクロフォーカスX線管を搭載、 また、ラインセンサとフラットパネルの２つの検出器を搭載しており、 あらゆる対象物のCTスキャンを行って...

メーカー・取り扱い企業： TANIDA株式会社 かほく本社工場

JointTape(ジョイントテープ)

わずらわしいキャリアテープのリール交換作業から解放致します

テープを貼る際に特別な冶具が不要でどこでも簡単に接続することが出来ます。 お問合せの際はマウンターの機種とご使用になられるキャリアテープのサイズをご連絡ください。 ◎対応リールサイズは８ｍｍ紙テープ・８ｍｍ〜７２ｍｍエンボステープに対応可能。 ◎検出機能付マウンターでの繋ぎ目検出可能タイプ・静電気対策品もあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

高速型ルーター基板分割機

２スピンドル使用による従来の分割速度の約２倍の速度で分割を行います

２スピンドル使用による従来の基板分割速度の約２倍の速度で基板分割を行います。 ＥＣＬ２０２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２００×２５０ｍｍ対応 ＥＣＬ３３２５Ｎ−２ＳＰ型　基板サイズ最大２５０×３３０ｍｍ対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

さ：上面 30mm　下面：30mm ・レーザーヘッド：CO2レーザー／ファイバレーザー／UVレーザー ・最少ドット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

さ：上面 30mm　下面：30mm ・レーザーヘッド：CO2レーザー／ファイバレーザー／UVレーザー ・最少ドット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

×1500mm(H) 【LBA-15U仕様】 レーザー光源：CO2/Fiber/UV/Green 平均出力：12W/15W/20W/40W 照射精度：±0.01mm 基板サイズ：435ｍｍ×335mm 最小照射幅：20μm CCD位置決め精度：3μm 繰り返し位置決め精度：3μm 基板厚み：＜1mm 電圧：AC220V/50Hz-60Hz/4.0KVA サイズ：1,300...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター型基板分割機

高速自動機技術を応用し、生産性が約２倍以上！ルーター式基板分割機

。〔特許出願中〕 【高速】 ■従来の基板分割速度を大きく凌駕するルーター式実装基板分割装置。 ■２スピンドル同時分割とし、下記特長を有しています。 　・スピンドルピッチが可変４０〜１００ｍｍ 　・サブスピンドルの上下動作及び回転ＯＮ・ＯＦＦの制御が可能。 【安価】 ■１スピンドル仕様に比べ比較的安価な価格アップにて対応が可能。 ■ツール2段切替機構によりツールの寿命が増えま...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

基板分割　各種分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

イン型 　２枚分割のみをを行う場合、前後・左右の２軸は必要ありません。 　前後軸のみで分割が出来ます。 ○小型基板の分割用ルーター分割装置を製作いたします。 　最大基板サイズ　１５０×２００ｍｍ 　最小基板サイズ ８０×１００ｍｍ ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

偏光板貼付装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

【仕様】 ■ワークサイズ：1～5インチ ■偏光板厚：Max0.3ｍｍ ■LCD厚：1.0～1.5ｍｍ ■貼付精度：±200μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：550Wｘ580Dｘ500H ■重量：45Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量制度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ACF圧着装置

小型省スペースの卓上型ＡＣＦ圧着装置

・小型基板に特化することで従来の装置に比べて小型で軽量です。 ・段取り、切り替えが容易で、多品種・多機種に対応できます。 ・オプションの可変式基板固定台座を使用することにより、90mm×110ｍｍ以下の基板であれば、容易な圧着作業は即実行可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

卓上型ルーター実装基板分割装置　ECL3325D型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

の過負荷検出機能が組み込まれているため、ツール折れを防ぐことが可能。 ○弊社従来型に比べてかなり価格が安い。 ○卓上型としては充分に小型に製作してあります。（左右６４０×奥行き６６５×高さ４９５ｍｍ） ●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

小型超高精度現像装置　ＭＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→リンス→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

研究開発用小型現像装置　ＨＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→水洗１→水洗２→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型現像機　ＳＰＤ４０

研究開発用小型現像機　ＳＰＤ４０

【工程】投入→現像→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用剥離装置　ＦＢＳ４０

０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置

【工程】投入→エアーナイフ→剥離→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

研究開発用小型剥離機　ＳＰＳ４０

研究開発用小型剥離機　ＳＰＳ４０

【工程】投入→剥離→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ　厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1300×L1590×H1215ｍｍ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

自動位置補正＆オペミス防止機能を備えた『レーザーマーカー』

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。画像を使って、レーザー印字位置の…

さ：上面 30mm　下面：30mm ・レーザーヘッド：CO2レーザー／ファイバレーザー／UVレーザー ・最少ドット： 0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT34SL

コンパクトで セル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板…

ストダウンや基板の反りの低減が可能 ○標準刃厚は 0.3mm で、V溝の切断にも最適 ○幅の調整が可能なレールでの基板保持方式により治具不要 ○新開発のブレードにより紙フェノール基板の 300ｍｍ/sec 超高速切断やアルミ基板の切断も可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ