• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術 製品画像

    低圧成形用ポリエステル樹脂によるインサート成形技術

    PR高い接着性で剥がれ対策や防水・防塵のニーズに対応。専用の成形機で、大量…

    当社は、ホットメルト樹脂(低圧成形用ポリエステル樹脂)を使った インサート成形技術を提供しています。 PI、PBT、ガラエポ基板や、金属などに高い接着性を持つグレードの樹脂をラインアップし、 ケーブルコネクタなどの防水性・防塵性が必要とされる用途に活用可能。 細部への充填も可能で、部品の小型化や薄肉化、軽量化にも貢献します。 成形機メーカーと開発した専用機により、大量生産のニーズ...

    メーカー・取り扱い企業: 三陽工業株式会社 営業部

  • 半導体表面実装サービス 製品画像

    半導体表面実装サービス

    QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術!

    【主要設備】 ■インサートマシン ■印刷機 ■ディスペンサー ■高速マウンター ■異形機 ■リフロー炉 ■通信用パソコン ■半田槽 ■スプレーフラクサー ■ICT ■フォーミングマシン ■オートカッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社しぶかわ電子

  • 電子機器・部品ソリューション 製品画像

    電子機器・部品ソリューション

    東芝半導体を主力とした半導体製品及び液晶・電子部品等をご提供しています…

    サーマルプリントヘッド ■カスタム製品  ・電池  ・ケーブル  ・スピーカー  ・無線給電ユニット  ・生基板/実装  ・FPC ■材料加工  ・板金  ・樹脂成型(2色/インサート)  ・アルミダイキャスト  ・ガスケット  ・金属加工  ・ゴム成型 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 湊ハマ株式会社

  • 株式会社SGC プラスチック製品製作 製品画像

    株式会社SGC プラスチック製品製作

    切削加工であれば金型無しで製作可能。

    一般的なプラスチック材や耐薬品樹脂・制電樹脂脂・スーパーエンジニアプラスチックなどの切削加工及び曲げ加工・溶接・インサート成形などの加工全般を行っております。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SGC

  • 3Dプリンティング・プレスのご提案 製品画像

    3Dプリンティング・プレスのご提案

    3Dプリンター+精密バリ無しプレス加工品(バスバー・リードフレーム)

    インサート成形+プレス成形 代替工法 → 3Dプリンター + 精密プレス部品 で   成型金型が必要なく、製作可能な新時代の工法です! 現在、他方面からお問い合わせを頂戴しております! 是非一度、ご相談下さい! ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー技研

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