• Moxa社製x86産業用コンピューター 製品画像

    Moxa社製x86産業用コンピューター

    PR産業用オートメーションの現場にフィット!x86産業用コンピューターBX…

    Moxa社の新製品『BXP/DRP/RKSシリーズ』は、 ボックスタイプ、DINレールマウントタイプ、1Uラックマウントタイプの 3つのホームファクターがベースの全75モデルからなる 堅牢性と信頼性に優れたコンパクトサイズのx86産業用コンピューターです。 現在、ファクトリーオートメーション、リテールオートメーション、 輸送オートメーションでの活用例をご紹介したアプリケーションノート...

    • BXPシリーズ製品画像.jpg
    • DRPシリーズ製品画像.jpg
    • RKPシリーズ製品画像.jpg
    • x86_IPCカタログ.jpg
    • x86_IPCアプリケーションノート.jpg
    • ユーザーアンケート案内画像.jpg
    • IPC新シリーズファミリー製品画像_背景白.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 高性能GPU搭載の産業用PCご紹介 製品画像

    高性能GPU搭載の産業用PCご紹介

    PR自社でDeepLearningを活用した製品の開発に携わる開発者の皆さ…

    DeepLearningを用いたアプリケーションには高性能なGPUが欠かせません。 しかし、コンシューマのゲーミングPCを工場の生産ラインなどへ納品することに不安はありませんか? 長期稼働の安定性、同一製品の調達性、不具合発生時時のサポートなど、弊社で一貫して貴社ビジネスをサポートいたします。...・デスクトップ型 ・ラックマウント型 ・ボックス型  車載、医療、インフラなど特定業界向け...

    • 1.png
    • 2.png
    • 3.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エム・アール

  • 研削盤 『 プレパラップ、プレパラップオート 』   卓上研削盤 製品画像

    研削盤 『 プレパラップ、プレパラップオート 』   卓上研削盤

    岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレ…

    イールを用いて平面研磨を行います。 ■ コラムは堅牢小型。 ■ 作業テーブルは無段変速の自動送り方式で、試料の加工特性に合わせた送り速度が選択可能。   ※シンニング技術に最も影響を与える試料マウントを失敗なく行える『平均加圧式・マウントプレス』を合わせてご利用下さい。 ■ 操作性が高いので初心者でも平面度を求め易く、外周ダレは極めて小さく、高精度が得られます。 ■ パウダー使用の研磨機に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社

  • 卓上平面研削機 テクノラップ、テクノラップステップオート 研究用 製品画像

    卓上平面研削機 テクノラップ、テクノラップステップオート 研究用

    教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイー…

    て回転数が調整可 ■研削切込量が最少0.01mm(ステップオートは0.001mm)から設定可能で試料外周部のダレを低減し高精度な平面を実現 ■テーブル送りは自動、送り速度も無段変速式 ■金属マウント台(高平行精度)をマグネットクランプにセットする方式で試料の脱着は容易 ■カップホイールを装着し、各種試料の平面研削を行う ■主電動機 三相200V 400W(入力:単相100V) ■主軸回...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社

  • メタログラフィー・マウント 製品画像

    メタログラフィー・マウント

    簡素化されたサンプル準備

    メタログラフィでは、マウントは通常、セクショニングの後の2番目のプロセスステップです。埋込作業では、サンプリングした材料をプラスチックのシェルで包み込み、次のメタログラフィの研削・研磨工程に向けてサンプルを準備します。多くの...

    メーカー・取り扱い企業: ヴァーダー・サイエンティフィック株式会社

  • 【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨 製品画像

    【加工事例】シリコンブロックの切断・研磨

    株式会社マルトーのシリコン加工事例をご紹介。

    10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った 事例をご紹介いたします。 【概要】 ■切断(ブロック切り出し)  ・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、   クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して   10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨  ・10×10×10mmのブロッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社

  • 全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』 製品画像

    全自動ウェーハ研削・研磨装置『CMG-802XJ』

    1台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行います!

    ポリッシングの順に移動加工する全自動ウェーハ研削・研磨複合装置です。 多品種にわたるICカードやSiP製品の高精度でのダウンサイジング要求により 新規開発しました。 MDS(テープマウント・剥離装置)との一体型機構化で、ダメージフリー& ウェーハ超薄厚化等トータルソリューションを提供できます。 【特長】 ■300mm超薄厚ウェーハ対応 ■MDS(テープマウント・剥離装置...

    メーカー・取り扱い企業: ミクロ技研株式会社 本社

  • ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800 製品画像

    ウェハフィルムマウンティング装置 HS-7600/HS-7800

    気泡無く貼り付け可能!パターン面非接触式も製作できます

    『HS-7600/HS-7800』は、常にフィルムにテンションを掛けた状態で マウントする独自の構造により、ウェハとフィルム間に気泡を 入れる事なく、完璧なマウントを行ないます。 また、特殊仕様に対応可能な各種オプションも完備。 各種デバイスや工程に対応した製品を豊富に取...

    メーカー・取り扱い企業: ヒューグルエレクトロニクス株式会社

  • 半導体向けKGK製品のご紹介 製品画像

    半導体向けKGK製品のご紹介

    KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

    下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR