『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

【資料】加熱計算（円柱/立方体タイプの物質を加熱する場合）

体積・表面積・加熱容量・放熱容量・トータル容量など、各項目ごとの計算式…

当資料は、円柱タイプの物質を加熱する場合の加熱計算方法を 分かりやすく一覧表にまとめました。 「体積」「表面積」「加熱容量」「放熱容量」「トータル容量」 「ワット密度」など、各項目ごとの計算式をご紹介。 この他に、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社九州日昌

レンジアップパッケージの最新動向と成長戦略

電子レンジ加熱・調理食品用包材市場を初分析

　レンジアップパッケージ(電子レンジ加熱・調理食品用の包装・容器)は、その機能性の高さから、少なくともここ10年間は確実に成長を続けており、今後もその対象となる食品アイテムが増加していくことが確実視されている。特に大手流通系を中心とした「...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【書籍】食品容器包装の新しいニーズと規制（No.2063BOD）

【技術専門図書】-中食市場向け容器包装／食品接触材料の規制適合／海洋プ…

クトマテリアルからのモノマー、添加剤の溶出試験 ・紙製容器包装に対する世界各国の法規制 ★新しい食品包材、パッケージの開発事例 ・青果物の生理現象、鮮度劣化メカニズム ・電子レンジ対応包材の加熱ムラ抑制、蒸気抜きの工夫 ・酒類、飲料の鮮度、風味維持に向けたボトル容器へのバリア性向上 ・レトルト殺菌や屈曲によるバリア性低下抑制 ★食品容器包装の環境対応 ・生分解、バイオマスプラスチッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】異種材料の接着・接合技術（No.2086BOD）

【技術専門図書】★ 接着・接合面の界面設計、評価手法と実際のマルチマテ…

造の作製 ・異種金属の超音波接合実施例 異種材料接着接合の部材応用、開発事例 ・自動車マルチマテリアル化の動向と求められる技術 ・アルミダイカスト品の塑性流動結合技術 ・局所的なレーザ加熱による接着剤の硬化 接着、接合界面の強度、信頼性評価 ・ガルバニ電池腐食の引張強度への影響 ・接合部材の特異応力場解析と強度評価法 ・車体構造部材の接着接合部を対象としたCAE技術...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製（No.2127BOD）

【技術専門図書】★ 銀ナノインク、銅ナノ接合材、電極、ディスプレイ、太…

本書のポイント 【合成技術】 液相、気相など金属ナノ粒子の各種合成法の解説とサイズ、形状の制御技術 【配線材料】 インクジェット用銀ナノ粒子インクの設計と要求特性 「耐酸化性」と「低温加熱」で導電化できる銅系配線インクの開発 【接着・接合材料】 低温、無加圧銀焼結型ダイボンド材料の開発事例 銅ナノ粒子の接合材としての特性と接合シートの開発 【光学材料】 プラズモン共...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会