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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工がで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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CAD/CAM/SIMULを用い作業効率と高い品質を追求してます
【削る前が決め手】仕様確認、工法の提案、工程及び治具設計、工具の選定、…
専門技術者が案件毎に対応させて頂き、加工に入る前に品質、コストを満足させる最適な工程、加工方法を十分に検討してから加工に入ります。 高精度品(薄板~掘り出し加工まで)、鋳造品の加工技術ひ豊富な実績があります。 技術サポート ・高精度が必要な組立製品の部品設計・加工・組立 ・精度出し、組立作業性を考慮した組立製品の部品設計・加工 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三栄精機工業
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