【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式

PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…

コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアボックスジャパン

PS 125 OneStep Tabletop Bagger

PR＜展示会出展情報あり！＞作業設定が容易に保存できるタッチパネル機能！効…

『Autobag PaceSetter PS 125 OneStep Tabletop Bagger』は、 コンプレッサー不要の全電動システムです。 事前開口したAutobag専用のフィルムを使用することで、 簡素で費用対効果の高いパッケージングソリューションを提供。 プリンターは、メンテナンスが容易な形状で設置されており、純正の AutoLabel熱転写リボンを使用することで最...

メーカー・取り扱い企業： シールドエアージャパン合同会社

『ロールtoロールとは？』基礎知識からめっき処理まで解説します！

【６点まとめて資料進呈中！】ロールtoロール製造装置関連に特化した技術…

当ページでは、 ロールtoロールに関して解説している資料を過去5回分と最新回の計6点をまとめてダウンロードいただけます。 【資料内容】 ・ロールtoロールとは？ ～基礎知識編～ ・ロールtoロールとは？ ～リールシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

二宮システム製　CZ処理装置(ロールtoロール)

二宮システム製　CZ処理装置(ロールtoロール)

【特長】 ○均一な面精度により最高仕上がりを実現 ○薄板のロールtoロールを枚葉がどちらも流せる ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

【半導体・プリント基板水平製造装置】現像装置(パターン形成)

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の現像装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 スプレー配置によりスカムが残らず、水平搬送コンベアの 好適設計により、レジスト倒れが発生しません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)

有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能！

フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応し、 水平搬送処理のため、投入から取り出しまで自動化できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)

完全なスミア除去を実現！メンテナンス性を考慮した装置設計となっています

株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

【半導体・プリント基板水平製造装置】剥離装置(パターン形成)

有機アミン系剥離液にも対応可能！好適スプレー配列により、レジスト残渣が…

株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の剥離装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らず、 有機アミン系剥離液にも対応可能です。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rol...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工

半導体・プリント基板水平製造装置　エッチング装置(パターン形成)

バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ…

チング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現 ■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工