株式会社ティ・ディ・シー
最終更新日：2018-04-17 18:02:11.0
ナノレベルの超精密
基本情報ナノレベルの超精密
あらゆる材質に対応！超精密鏡面加工技術により各種ご希望精度を実現します
電子部品製造・加工業を行うTDCでは、各種機械加工、ラップ、研磨の加工を
組み合わせる事により、お客様のご要望に総合的なソリューションを提供します。
金属、セラミックス、ガラス、半導体、新素材などあらゆる材質に対応。
超精密鏡面加工技術により、各種ご希望精度を実現します。
お見積りのご依頼、加工に関するお問い合わせなど、お気軽にお問い合わせください。
【加工精度】
■面粗さ：Ra1nm
■平面度：30nm
■平行度：100nm
■寸法公差：100nm
■角度：±3秒
■真球度：50nm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
面粗さRa1nm【精密研磨/ 鏡面加工】【ラッピング】
ティ・ディ・シーでは研磨・ポリッシュ・CMPなどの高度技術によって究極の面粗さを実現します。
面粗さRa1 nm以下をほぼ全ての材質で達成可能です！！
（詳細を見る）
取扱会社 ナノレベルの超精密
ポリッシュ・ラッピング、研磨・研削、切断などの精密機械加工を得意としております。 各種超精密測定器も社内に保有しており、ナノオーダーの品質保証が可能です。 部品の材料調達、機械加工から仕上げまで一括管理が可能です。
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