テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
最終更新日:2023-03-06 09:42:41.0
【資料】JIS Vシリーズ用 デルタシールHNV200(TGF)
基本情報【資料】JIS Vシリーズ用 デルタシールHNV200(TGF)
真空フランジJIS Vシリーズ用のデルタシールのラインアップをご紹介!
当社では、真空フランジJIS Vシリーズ用のデルタシールを取扱っています。
デルタシールは、超高真空向けスプリング内蔵金属シールです。
当資料では、デルタシール「HNV200」の仕様や
JIS呼番号ごとのラインアップをご紹介しています。
【仕様(HNV200)】
■外被: アルミニウム
■内被: Ni合金
■スプリング:Ni合金
■シール面表面粗さ:Ra 0.8(0.4~1.0)
■シール面硬度: Hv65以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】JIS V溝用 DELTAデルタシールHNV200
当社では、JIS B2290のV溝用デルタシールを取扱っています。
DELTAデルタシールは、デルタ形突起を有する超高真空用ばね入り
Cリング・メタルシールです。
当資料では、デルタシール「HNV200」の仕様や
JIS呼番号ごとのラインアップをご紹介しています。
【仕様(HNV200)】
■外被: アルミニウム
■内被: インコネル600
■スプリング:ナイモニック90
■シール面推奨粗さ:Ra 0.8以下
■シール面への要求硬度: HV65以上
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
『デルタシールHNV』超高真空用ばね入りCリング メタルシール
テクネティクス・グループは、フランス原子力庁(CEA)との共同による
広範な研究を通じて、厳しい条件下での用途に対するソリューションとして
多彩な高性能金属シールを開発しました。
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は特に、
上記で要求される厳しい条件に適しています。
通常のヘリコフレックスシールやICFフランジ用銅ガスケットよりも
低い設計締付圧力を有します。
滑らかなシール接触面にてその能力を発揮し、他のシールに
比べ、更に高いレベルの超高真空を実現します。
また、JIS B2290 V溝用デルタシール標準図のご用意があります。
【ラインナップ】
■デルタシール(HNV HELICOFLEX DELTA)
■メタル中空Oリング(O-FLEX)
■クイックディスコネクトシステム(QDS)
■ヘリコフレックスシール(HN、HELICOFLEX)
■メタルCリング(C-FLEX)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。
デルタ形突起は、フランジ溝組込時の外被圧縮時につぶれて消えるように
設計されており、デルタシールの設計締付圧力はヘリコフレックスシールに
比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。
漏れ量:*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
*取付側の品質に依存します。又、シール形状により異なります。
【特長】
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
■超高真空が実現する
■優れた弾性を有し、高温で使用可能
■エラストマー製Oリングとの交換が可能
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メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用
シールに採用された事例をご紹介いたします。
化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を
ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、
樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。
採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が
低いことによりボルト荷重が下がり、スペースが限定されるキャニスター
カバーのボルト数低減につながりました。
【事例概要】
■課題
・化学物質をヘリウムリークタイトで繰り返し輸送したい
■結果
・ヘリウムリークタイトを実現
・設計締付圧力が低いことによりホルト荷重が下がり、
キャニスターカバーのボルト数を低減
・PFAS対策の一案としても
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