標準バッチタイプ蒸着装置カタログＡＭＦシリーズ

バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。
ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応
石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。
プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応 （詳細を見る）

コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。
多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。 （詳細を見る）

当社では、真空・酸素雰囲気(常圧)・還元雰囲気(常圧)の雰囲気での
処理が選択できる急昇降温型の「横型アニール装置」を取り扱っています。

6インチまでの各種基板(ウェハ、セラミック、ガラス、実装基板)の処理に
対応しており、薄膜やウェハのアニール、ナノ金属ペーストの焼成、
有機材のキュアなど多くの用途に実績を持っています。

御評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。
仕様詳細や対応可能なテスト内容などにつきましてはお問い合わせください。

【特長】
■各種雰囲気(真空、N2、O2、H2)での均一な加熱処理(～900℃)
■加熱炉体の移動による急速冷却
■石英チューブによるクリーン雰囲気中処理
■幅広い用途への対応

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

高い信頼性をもつ上位機種と真空槽・排気系を共通化。操作方法の手動化によって低コスト化を実現。膜種・目的に合わせて各部（カソード・基板台等）が選択可能。実績豊富な各部機構と安定した成膜性能で研究開発作業の効率化・質の向上が「図れます。 （詳細を見る）

基礎研究に求められる性能・コスト・技術サポートを全てカバー　個別要求に応じてカスタマイズに対応。 （詳細を見る）

半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。
全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。
実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。
蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト　全てカスタマイズＯＫ
社内デモ機でプロセステストも対応　幅広く柔軟なハード＆サポート　

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小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。
小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。
蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
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面実装タイプの受動電子部品（抵抗器・コンデンサ）などの側面電極をドライプロセスで形成。
廃液処理不要なクリーンプロセス。部品の端面のみに強い密着力で電極被膜を形成。Ｓｎ、Ｎｉ等の金属膜をハイスループットで形成。（酸化膜形成にも対応）
実績豊富なハードと独自の成膜プロセスで小型電子部品の生産プロセスのドライ化・低コスト化、安定生産に貢献いたします。 （詳細を見る）

独自高密度スパッタ法　アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。
従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。
導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応
導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応用も可能です。 （詳細を見る）