量産用横型蒸着装置カタログＡＭＨシリーズ

コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。
多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。 （詳細を見る）

複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。
サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。
量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。
３００ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
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『リフトオフプロセス対応真空蒸着装置』は、
化合物半導体やSAWデバイスなど光デバイスや高周波・通信デバイスに
多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。

蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む
厚膜の形成が可能。

基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を
防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策）
により低温蒸着が可能です。

【特長】
■蒸着粒子の基板への入射角の垂直性（90°±3°at6インチウェハ）
■基板水冷機構による低温蒸着（70℃以下＝実績値）
■大口径排気系による高速排気とクリーンなバックグラウンドによる緻密な膜質
■豊富なオプション類による柔軟なハード＆ソフト対応（枚葉式＝CtoC化
　ロードロック化　複合プロセス化＝ロードロック化＋他プロセス室接合）
■デモ機を常設し、サンプルテスト対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。
小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。
蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用から電子部品量産の電極形成まで実績豊富な独自機構で対応
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