プレシテックセンサ_バッテリー向け使用例

『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。

抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定（最大16層）に適しています。

【特長】
　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。
　　　材質に合わせて二つの原理方式から選択可能。
　■高分解能（サブミクロン 最小1nm）
　　　「色収差共焦点方式」、「分光干渉方式」の原理による高分解能測定
　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意
　■多業界で豊富な実績
　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

プレシテックの2ITシリーズは、分光干渉法を利用した非接触の厚み測定用センサでです。
高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ・フィルム・コーティング・エアギャップなどの
厚み測定・検査などに使用されています。
不純物/ドープウエハの測定も可能です。
その他の特長は、幅広い測定範囲 、大きな許容角度、様々な材質に対応できることです。
稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が可能なエリアスキャナもあります。

半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムの厚みモニタリング/In-Situ/インライン検査でも使用されています。
また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。

【アプリケーション】
ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/コーティング厚み測定、ガラスウエハ肉厚検査、ＴＴＶ，厚み分布、PCBコーティング厚み、バッテリー用ホイル厚み、ガラス厚み/、エアギャップなど。 （詳細を見る）

『CHRocodile C』は、安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度は他のラインナップと変わらず、nm分解能の距離測定　最大4表面、3層厚みを同時測定できる厚みセンサとして使用できます。また、プローブと本体が一体の手のひらサイズとコンパクトで、組込み時に省スペースを実現し、インラインでの使用もお勧めです。粗面、鏡面、色付き材料など全ての表面に対応し、測定レンジの範囲も広いセンサーです。また、グラファイトコーティングの厚み測定にも使用が可能です。　

【特長】
　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
　　　豊富なプローブラインナップで、厚みは（数um)～厚膜(10mm)までカバー。
　■高分解能（サブミクロン Zは最小8nm～）
　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意
　■多業界で豊富な実績
　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

『CHRocodile Mini』は、100万円以下の安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度な測定/検査が可能で、nm分解能の距離測定、最大4表面、3層厚みの同時測定もできます。粗面、鏡面、色付き材料など表面の状態に依らず計測ができ、測定レンジの範囲も広いセンサです。

【特長】
　■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
　　　厚みは（45um)～厚膜(400mm)までカバー。(屈折率1.5の場合）
　　　距離センサとしては、600um, 4mm, 10mmの3種類の
　　　プローブラインナップ。
　■高分解能（ Zはサブミクロン、XYは数um~）
　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意
　■多業界で豊富な実績
　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
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『CHRocodile CLS』は、100万ポイント/秒で高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大XY 1um, Z 0.02umと、非常に高精度な測定が可能。レンジ幅、分解能、精度から最大6種類の測定ヘッドをご用意し、インラインへの適用も可能です。

【特長】
　■広範囲エリアの非接触３次元形状測定
　　　最大8.3mmのライン幅
　■広い許容角度
　　　反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能
　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意
　■多業界で豊富な実績
　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野

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『CHRomatic Vision Camera』は、ラインカメラをベースとして
色収差共焦点原理を応用した製品です。

コンパクトで組込みシステムをコンセプト(外部光源不要)で
chromatic対物レンズは用途やレンジによって交換可能。

ラインセンサーのすべての利点を採用し、エリア内を高速スキャン及び
インライン検査などが容易に行えます。

【特長】
■フラットでないワークでも鮮明なイメージ
■振動の影響不要
■全ての材料に対して高いコントラスト
■最大取込データ：100kHz (200MPixel/sec)
■焦点深度：150μm～3mm
■分解能：1～5μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『CHRomatic Vision Camera』は、高速な外観検査用のラインカメラです。
　色収差共焦点原理を利用しているため、焦点深度が最大3mmと広いタイプです。

焦点合わせが不要となり、フラットでない凹凸面でも高コントラストな画像が取得できます。２次元画像が得られます。また、最大140kHzの高速スキャンにより、インラインでの外観検査（クラック、スクラッチなどの形状欠陥、異物検査）が可能です。

【特長】
　■高分解能
　　　XY 0.9um~2.9um(焦点深度3mmタイプは、2.9um)
　■多種の材料に対して高いコントラスト
　■高速で振動に強い
　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意。
　　　インターフェースとして、CameraLink、GigE使用可能。
　■半導体、コンシューマー家電、ガラス向け外観検査で実績

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『Flying Spot Scanner』は、分光干渉測定技術と高速スキャン
システムを結合したスキャナです。

80mm径を高速スキャンしオフライン、インライン、品質管理に対応。
定義可能なスキャン形状とフィルタによる簡単な対象領域の検査ができます。

また、反射面でも良好な結果を得ることが可能です。

【特長】
■超高速光学スキャン
■測定対象物と光学センサーは固定
■XYステージ不要
■分光干渉原理による厚みと距離（変位）測定

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『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。
【特長】
　■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm
　■高分解能　XY6.5um~, Z 1nm~
　　　最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能
　■XYステージ不要でステージ振動無し
　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン
　■開発コスト低減、開発納期短縮
　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり
　■用途
　　　FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、
　　　PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など

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当社は色収差共焦点・干渉を原理とした非接触タイプの測定器を取り扱っています。

膜厚測定、形状測定、粗さ測定、変位測定、外観検査に適用でき、加工中のインプロセス測定やインラインでの高速検査、オフライン測定が可能です。

各種インターフェースを用意しており、組み込み用途にも対応。
高分解能（最小XY分解能1μm～、最小Z分解能0.02μm～）で測定が行え、製品品質の向上、製造プロセスの時間・コスト削減に貢献します。
シングルポイントセンサでは、低価格向けの製品（CHRcodile C, CHRocodile Mini)も２種類用意しています

【特長】
■幅広いセンサラインナップ
　　各種センサプローブの中から検査要件、材質に応じて選択可能
■測定範囲に応じたセンサ
　　シングルポイントセンサ、ラインセンサ型、エリアスキャン型をご用意
■用途
　　PCBフレキの検査、ワイヤループ検査、ウエハバンプ検査などに活用可能

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プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、
ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、平坦度の測定・検査などに使用されています。

幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。
半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。
また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。

【アプリケーション】
ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、
ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状、
マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、
バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど

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