フォトリソ工程洗浄剤　NDシリーズ

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。
産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されます。
多様なニーズに対応するラインナップを揃えておりますので、詳細はカタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ADEKAではリチウムイオン二次電池の正極に使用される導電助剤としてグラフェン分散液を開発しております。現状、導電助剤としてはカーボンブラックやカーボンナノチューブ(CNT)などが一般的に使用されております。ADEKAのグラフェンはこれらのカーボンブラックやカーボンナノチューブと併用して使用することで電極の抵抗を下げ、優れたレート特性やサイクル特性(寿命)を発現させることが可能です。NCM,NCA,LFP,LCO等様々な正極活物質で効果あることを確認しております。また、当社のNMP溶媒を使用したグラフェン分散液はカーボン濃度が高く電極スラリー混練時の不揮発成分割合（固形分濃度）を上げることが可能です。 （詳細を見る）

ウェハーレベルＣＳＰや精密電子部品をはじめとするあらゆる分野でのウエットエッチング剤です。各種機能を有したエッチング剤、ソフトエッチング剤、ハーフエッチング剤なども取りそろえています。銅再配線工程や素子電極形成等に各種金属膜のエッチング液を提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

回路形成材料「アデカエイフェススーパーシステム」は、専用エッチング液「アデカケルミカＴＦＥ－３０００シリーズ」により、サブトラクティブ法による微細配線を実現します。ピッチ２５μｍ以下ＣＯＦにおいて、高エッチファクターの回路形成を可能にします。自動管理装置「アデカエイフェススーパー装置」による液管理により、安定したファインエッチングを提供します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

回路形成材料「アデカベアックシステム」は、自動管理装置「アデカベアック装置」を用い、エッチング液を常時分析し、ＯＲＰ（酸化還元電位）、イオン指数（遊離塩酸濃度）、比重の状態により、各種取り揃えた特殊エッチング液と再生剤及び水を必要量自動補給します。微細パターンの安定製造、不良率の大幅低減、生産性の飛躍的向上など、数々の効果を生み出します。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

＜チタピールA/B＞
切削工具、機械部品、金型、装飾品等の再コーティング前処理工程における、チタン(Ti)系残留コーティング膜の剥離剤です。母材である合金とは反応せず、Ti膜のみを選択します。また除膜が困難とされている窒化チタンアルミ(TiAlN)の剥離実績がある、高性能Ti系コーティング剥離剤です。

＜チタピールCR＞
HSS(高速度鋼)切削工具等に使用される窒化クロム(CrN)、窒化クロムアルミ(CrAlN)等 のクロム系コーティングの 除去液です。従来の電解剥離法とは異なり、薬液に浸漬するだけで容易に除膜が可能です。 （詳細を見る）

ドライフィルムレジスト(DFR)現像槽、剥離装置、ソルダーレジスト(SR)現像装置に付着したスカムをスプレイ処理により擦らず、簡単に除去可能なフォトリソ工程洗浄剤です。消泡剤不要であり、溶解許容量まで繰り返し使用する事が可能です。 （詳細を見る）

＜アデカテックCA-1＞
過酸化水素が主成分である銅箔化研処理剤です。硫酸との混合比を変えることで削り量と粗さを変えることができるため、複数の工程用途に対し柔軟に対応することができます。また、低化研量域においてもドライフィルムレジスト(DFR)との高い密着性を維持することができます。

＜テックCL-8＞
水との希釈倍率を変更することで、 任意のエッチング速度を得ることができる１液タイプの銅表面処理剤です。また耐塩素性の成分が含まれている事で水道水による希釈が可能です。 （詳細を見る）