機械研磨による3D構築

機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。

セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT
では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBスライス
断面による3D構築は試料が数mmである為、局所的な確認に留まります。

機械研磨による3D構築手法は、X線CTとFIBスライス断面の不得意とする領域を
補う形で3D構築が可能となる場合があります。

【機械研磨によるセラミックコンデンサの3D構築事例】
■X線CT像：内部電極が確認できない
■FIBスライス断面による3D構築：局所的な確認に留まる
■機械研磨による3D構築：内部電極が確認できる、広範囲で3D観察が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、
金属組織の観察が重要になります。 （詳細を見る）

半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される
エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法：
クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。
 （詳細を見る）

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、
フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。

また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを
受託分析いたします。

【サービス一覧】
■機械研磨
■CP加工
■ミクロトーム
■FIB加工
■半導体拡散層の解析　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『Cheetah EVO』は、リフローシュミレータも搭載されているため、はんだ付け時のボイドの挙動などリアルタイムで観察することができるX線透視・CT検査装置です。リフローの条件出しやはんだの選定などに活用可能。当社は、当製品による「インダクタコイルの観察」をはじめ、「BGAはんだクラック解析」や「IC型コイルの観察」などの事例があります。

【装置スペック(抜粋)】
■X線発生器：マルチフォーカス透過型
■管電圧：25－160kV
■管電流：0.01－1.0mA
■管電力：64W

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当資料では、当社で行ったX線透視やCT検査装置のさまざまな解析事例をご紹介しております。X線透視観察や斜めCT観察の「BGAはんだクラック解析事例」をはじめ、「表面実装LED」や「チップ抵抗の観察事例」などを掲載。

【掲載内容（抜粋）】
■BGAはんだクラック解析事例（X線透視観察）
■表面実装LED
■チップ抵抗の観察事例
■リフローシュミレータ
■マイクロフォンの観察事例（X線透視観察＆直交CT観察）...

★現在【X線透視・CT検査装置の事例集】を無料進呈中！
PDFダウンロード”よりスグにご覧いただけます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では『実装部品・電子部品の断面研磨』を行っております。

様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供するため、
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しております。

ぜひ一度、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な部品の観察に好適な断面試料をスピーディーにご提供
■1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

当社では『表面実装電子部品の断面観察』を行っております。

機械研磨後の断面観察により、実装基板上の電子部品のはんだ接合状態
（クラックやボイド有無）、部品の内部構造を詳細に観察することが可能。

「SOP部品」では、断面全体像から半田接続部まで詳細な観察ができ、
「アルミ電解コンデンサ」では、電解コンデンサ部品の内部構造から
基板への接続状態まで観察可能です。

【特長】
■SOP (Small Outline Package) 部品
・SOP部品の断面全体像から半田接続部まで詳細な観察が可能
■チップセラミックコンデンサ
・部品材クラックから、はんだ部のクラックまで詳細に観察可能
■アルミ電解コンデンサ
・電解コンデンサ部品の内部構造から基板への接続状態まで観察可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。

機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を
作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせることで
CP加工面と同程度の観察面を作製することもできます。

アイテスでは蓄積されたノウハウにより適切な加工、観察手法や組み合わせを
ご提案致します。ご相談等、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能
■機械研磨と撮影を繰り返すことで、3次元的に観察することができる
■構築した3D像を元に任意の箇所での観察が可能
■機械研磨後、試料によってはCPによる加工試料と同程度の観察が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）