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最終更新日:2024-02-26 17:15:25.0

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【採用事例】メタルシール:半導体製造用化学物質キャニスター

メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター

メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター 製品画像

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用
シールに採用された事例をご紹介いたします。

化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を
ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、
樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。

採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が
低いことによりボルト荷重が下がり、スペースが限定されるキャニスター
カバーのボルト数低減につながりました。

【事例概要】
■課題
・化学物質をヘリウムリークタイトで繰り返し輸送したい
■結果
・ヘリウムリークタイトを実現
・設計締付圧力が低いことによりホルト荷重が下がり、
 キャニスターカバーのボルト数を低減
・PFAS対策の一案としても

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『デルタシールHNV』超高真空用ばね入りCリング メタルシール

『デルタシールHNV』超高真空用ばね入りCリング メタルシール 製品画像

テクネティクス・グループは、フランス原子力庁(CEA)との共同による
広範な研究を通じて、厳しい条件下での用途に対するソリューションとして
多彩な高性能金属シールを開発しました。

デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は特に、
上記で要求される厳しい条件に適しています。
通常のヘリコフレックスシールやICFフランジ用銅ガスケットよりも
低い設計締付圧力を有します。

滑らかなシール接触面にてその能力を発揮し、他のシールに
比べ、更に高いレベルの超高真空を実現します。
また、JIS B2290 V溝用デルタシール標準図のご用意があります。

【ラインナップ】
■デルタシール(HNV HELICOFLEX DELTA)
■メタル中空Oリング(O-FLEX)
■クイックディスコネクトシステム(QDS)
■ヘリコフレックスシール(HN、HELICOFLEX)
■メタルCリング(C-FLEX)

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半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』

半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』 製品画像

デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。

デルタ形突起は、フランジ溝組込時の外被圧縮時につぶれて消えるように
設計されており、デルタシールの設計締付圧力はヘリコフレックスシールに
比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。

漏れ量:*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.)
    *取付側の品質に依存します。又、シール形状により異なります。

【特長】
■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある
■超高真空が実現する
■優れた弾性を有し、高温で使用可能
■エラストマー製Oリングとの交換が可能

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取扱会社 【採用事例】メタルシール:半導体製造用化学物質キャニスター

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

■真空、半導体、原子力、核融合、石油精製、レーシングカー、バルブ・コンプレッサー、医薬設備、航空宇宙等、あらゆる分野へのメタルシール等のメーカー営業部門

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