進和　ディスペンサー「Quspa」シリーズ　総合カタログ

半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場します。（発売予定日 2024年5月）

スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます充実し、圧倒的なフレキシビリティをご提供します。

【特長】

■カスタムメイド
クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案
専用設計のご対応も可能

■驚異の微小性を実現
クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm
等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す

■複雑なティーチングもお任せ
ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成
さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上

■オープンネットワーク
安価で様々な産業用ネットワークに接続可能
幅広い製品を組込み可能に
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☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆

・LED後工程/半導体後工程

　　→高精度/高速処理を実現！
　　　（X-Y繰返し精度：±10μm）

　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載）

　　→常温吐出による塗布量安定性UP!

　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP

【アプリケーション】
◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（MIN:φ150μm）
◆Agペースト（MIN:φ120μm）
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他
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【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】
☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆

・LED後工程/基板実装工程
　　→スクリュー回転量による塗布量調整
　　　（高粘度材料への対応可能）
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力）
　　→常温吐出による塗布量安定性UP!
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！


【アプリケーション】
◆2次アンダーフィル
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（φ250~φ300μm）
　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他 （詳細を見る）

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】
次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F）

・半導体後工程/LED後工程
　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　→常温吐出による塗布量安定性UP！
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

【アプリケーション】
◆Flip-chip Underfill
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他）
◆クリーム半田（φ200~φ300μm）
　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆防湿材（コンフォーマルコーティング）
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他
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☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆

・基板実装工程 & LED後工程

　　→高精度/高速処理を実現！
　　　（X-Y繰返し精度：±30μm）

　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載）

　　→常温吐出による塗布量安定性UP!

　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP

【アプリケーション】

◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）

◆クリーム半田

◆Agペースト

◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他 （詳細を見る）

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応
ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現

【特長】
■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現
■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現
■低ランニングコスト化を実現

【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】
■塗布重量制度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
 （詳細を見る）

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は
ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。

連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。
φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。
様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。
非接触式のため、幅広い用途に適応します。

無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。

【応用製品】
■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤）
■コネクタ内部の部品搭載(立体構造)
■0402／0201　チップ部品実装
■各種モジュール／LEDモジュール　等々

【無償サンプルテストの主な実施内容】
■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。 （詳細を見る）

各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な
ジェットディスペンサー（QJC3300A）をご紹介。
不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。
さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。

【特長】
◆0.001mg以下の吐出能力
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現
　→フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制
◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力）
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

【アプリケーション】
◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/フリップチップLED他）
◆クリーム半田（MIN:170μm）
◆Agペースト
◆防湿材（コンフォーマルコーティング）
◆UV硬化樹脂　　　他


購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
 （詳細を見る）

・LED後工程/基板実装工程
　　→スクリュー回転量による塗布量調整
　　　（高粘度材料への対応可能）
　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
　　　（エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力）
　　→常温吐出による塗布量安定性UP!
　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ （詳細を見る）

スクリューディスペンサーはスクリューの回転により材料の塗布量を精密に管理するため、
高粘度材料など経時変化の起きやすい材料でも安定的に塗布できます。

（例）放熱材 / 基板実装工程
　　　
■エアーディスペンサー■
× 高粘度材料を吐出するタクト遅
　　
■進和スクリューディスペンサー■
◎ 高速ディスペンスによる設備投資台数の削減
　　（エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力）

◎ 常温吐出による塗布量安定性UP

◎ 歩留まりの大幅削減、生産効率UP （詳細を見る）

半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている
当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。（発売予定日 2024年10月）

ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、
タクトタイムを約7割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比

また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。
エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。

【特長】
■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等
■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時）
■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値）
■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減
■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能
■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載

※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください （詳細を見る）