その他半導体製造装置の製品一覧 （4ページ目）
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半導体製造装置部品への採用実績あり。製品の軽量化や強度向上などに貢献。
当社は、2022年12月14日～16日に開催される「SEMICON JAPAN」へ出展いたします。 総合ゾーンでは、当社がCFRPで制作可能な部品形状や、 トリム加工・穴あけ加工・3D切削加工…
メーカー・取扱い企業： TIPcomposite株式会社
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大型ガラス基板に対応したFPD用製造装置、各種半導体製造装置のEMSのことならご相談ください！
FPD関連事業、半導体関連事業におけるEMSに多数の実績を有しております。国内最大級のクリーンルームを活用してお客様のご要望にお応えいたします。 ■FPD関連事業 国内最大級のクリーンルームを…
メーカー・取扱い企業： 株式会社メイコー
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッ…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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安価で高品質の2・3・4WAY電磁弁
■本体材質はSUSが標準仕様で種々の流体に対応可能なシート、 シート材質をニーズに合せて提供できる （材質：テフロン、バイトン、パーフロロエラストマー、シリコン等） ■耐腐食性、シール性…
メーカー・取扱い企業： ジャパンマシナリー株式会社
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当社製はもちろん、当社製以外の電気集塵機（乾式および湿式）の点検、 部品取替、補修、改造（増風対応）、性能向上も対応可能です。
一般的な機械点検、電気点検だけでなく補修、集塵極更新、電源装置更新、性能向上、長寿命化、省電力化（CO2削減）に関する提案も可能です。 電気集塵機に関するお困りことがあれば、ご連絡ください。
メーカー・取扱い企業： 住友金属鉱山エンジニアリング株式会社
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【マンガ資料】半導体・通信にもふっ素樹脂製品が必要不可欠！？
技術の結晶！スマホに入っている半導体を作る工程で使われています
当資料では、通信機器における当社の「ふっ素樹脂製品」について、 マンガでわかりやすく解説しております。 半導体を作る工程で使用される当製品の特性や、ふっ素樹脂産業別実績、 基地局のアンテナに…
メーカー・取扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社
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「創造力」「開発力」「技術力」と「スピード」で新技術・新製品の価値を創造し、地域社会に貢献するもの作りナンバーワン企業です。
株式会社メイコーは、「創造力」「開発力」「技術力」と「スピード」で新技術・新製品の価値を創造し、地域社会に貢献するもの作りナンバーワン企業です。 弊社は各種リソースのバランスを図り、主力ビジネスであ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社メイコー
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品質管理に適したレーザ溶接モニターが登場！比較判定機能により様々な活用が可能
『MM-L300A』は、高分解能でCW/パルス発振の両方に対応し、 比較判定を特長とするインプロセスの溶接モニターです。 当製品では、溶接部からの放射光を検出し事前検証で取得した 基準波形と…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）
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高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーショ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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超音波とエアサーボ技術で高精度溶着を実現する超音波高精度溶着装置
超音波高精度溶着装置 PW300LSは、高精度溶着やナノインプリントに最適です。 応用範囲を広げる詳細な条件設定で加工制御ができます。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載、ジャイロステ…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 無料進呈中 】
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマ…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類され…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載
切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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