その他半導体製造装置の製品一覧 （3ページ目）
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アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレス…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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独自の技術でプラズマを発生/高周波、マイクロ波電源等は使いません。 AC100Vプラグ接続のみで即稼働！
UV接着・接着・薄膜形成・印刷・貼り合わせ等を行う前に、 本装置による処理を行うことにより、濡れ性、親水性が向上し、 密着性・接着力のアップが期待できます。 接着でお困りの際は是非本装置をご検討…
メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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グローブボックス内でも邪魔にならない 超小型のスピンコーター
外形寸法 W195mmｘD195mmｘH195mmで グローブボックスのパスボックスも通るサイズです。 スピンコーターの基本性能は維持しており、 カップ内径も150mmあるので、□70mmまでの…
メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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水漏れをセンサーと検知器で確実に把握『3M漏水検知システム』
データセンター、病院、マンション、半導体等の製造現場などの装置内や配管、水回りでの漏水を早期に確実に発見し、お知らせします。
3M漏水検知システムはセンサー電極間の抵抗を検出する方式を採用しています。判断制御を行う「検知器」と液体を検知する「センサー」を用途に合わせて組み合わせいただけます。 ※詳細はカタログPDFをご覧い…
メーカー・取扱い企業： スリーエム ジャパン株式会社
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有機ELディスプレイデバイスを恒温恒湿環境下で発光させて、輝度及び発光画面画像の加速試験を行いCSV出力ができる評価装置です。
ELS-100Aは有機ELデバイスの耐環境試験評価を効率的に行う装置です。恒温恒湿装置内部にOLEDデバイスの発光ユニットを設置して、環境制御部天面の高透過ガラスを通して自動測定します。標準仕様は４C…
メーカー・取扱い企業： 株式会社イーエッチシー
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ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
超音波シーム接合機 SB400CEは、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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超音波で低温高精度成形が行える超音波ナノインプリント装置
超音波ナノインプリント装置 FP300LSは、ナノインプリントなどの高精度成形に最適です。 超音波アシストで成形の低温化、低荷重化を実現します。 レシピのデジタル設定とプロセスモニタ機能を搭載して…
メーカー・取扱い企業： 株式会社アドウェルズ
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確かな測定とQCデバイスを実現
作業時間短縮のため、軽荷重プレスアプリケーションはアセンブリ作業やセル生産の要望に応えてきました。この新型マニュアルプレスは最もコストパフォーマンスの良いアセンブリソリューションです
メーカー・取扱い企業： 仲精機株式会社
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FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し…
メーカー・取扱い企業： ファインテック日本株式会社
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特許取得済みのマイクロパンチプレス搭載シンタリング装置。異なる高さのダイや様々な形状の基板をシンタリングすることが可能
シンタリングは高圧と高温を用いるダイアタッチテクノロジーです。 AMXのX-sinteringは特許取得済みのシンタリングプレス装置で、 メンテナンスと装置の停止時間を削減します。 AMXのシン…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能…
メーカー・取扱い企業： テクノアルファ株式会社
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能で豊富なオプションもご用意
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で…
メーカー・取扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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