株式会社ダイコー 【レーザー切断機】金属・樹脂加工など、さまざま素材を加工!

レーザー光を切削や切断加工に利用することで、従来の刃物や切削器具を用いても不可能な加工が可能です。金属ガスケット・樹脂加工など!

〇加工特長
・レーザー光を切削や切断加工に利用することで、従来の刃物や切削器具を用いても不可能な機械加工を行う用途で開発された工作機械です。接触せず加工するため加工時に材料が応力・圧力による変形をせず、画像処理ソフトウェアと連動しデータをそのまま加工機に転送することで従来必要であった型や鋳型の作成工程そのものが不要となり、多品種の加工が可能となった。

〇加工範囲  
・1200Wx2400L

〇商品例   
・金属製品(ガスケット・パッキン)
・樹脂製品(アクリルなど)
・木材製品
 
 ※各種材質テスト加工可能です

基本情報【レーザー切断機】金属・樹脂加工など、さまざま素材を加工!

〇商品例   
・金属製品
・樹脂製品(アクリル)
・木材製品

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 〇商品例   
・金属製品
・樹脂製品(アクリル)
・木材製品

カタログ【レーザー切断機】金属・樹脂加工など、さまざま素材を加工!

取扱企業【レーザー切断機】金属・樹脂加工など、さまざま素材を加工!

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株式会社ダイコー 東京支社

ガスケット・パッキン及び工業用製品の製造販売。 ■製品  ・一般流体用ガスケット  ・高圧・高熱用ガスケット  ・排ガス系ガスケット  ・膨張黒鉛系ガスケット  ・バルブ・ポンプ用シールガスケット  ・ボイラ・水面計コック用ガスケット  ・絶縁ボルト 絶縁スリープ・絶縁ワッシャー  ・ゴム・スポンジ関係  ・樹脂素材

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