東京電子株式会社 低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

従来の常識を破る真空構造材 0.2%BeCu合金 低ガス放出・低温化を実現!ステンレススチールの代替えに。

真空構造材といえばステンレスやチタンがが一般的ですが熱線(赤外線~可視光)の吸収率が非常に大きく、しかも熱が伝わりにくい金属です。 そのため、一旦熱が吸収されると、熱が逃げにくく真空チャンバーやフランジなどの温度が上昇し、 結果、ガス放出が大きくなってしまう問題が生じます。
ベリリウム銅は同の持つ特性として熱伝導率が極めて高く、さらに熱輻射率が低いことから高温にならず、ガス放出を大きく抑えることができます。またベリリウムを含有させることにより硬質になり、銅ガスケットの使用が可能となるため極・超高真空下での使用に適している素材となります。

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基本情報低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

【特長】
■到達真空を改善
■銅表面はNiP不動態化
■300℃までのベーキングに対応可能
■銅ガスケットを使用可能

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用途/実績例 真空構造材といえばステンレスやチタンがが一般的ですが熱線(赤外線~可視光)の吸収率が非常に大きく、しかも熱が伝わりにくい金属です。 そのため、一旦熱が吸収されると、熱が逃げにくく真空チャンバーやフランジなどの温度が上昇し、 結果、ガス放出が大きくなってしまう問題が生じます。
ベリリウム銅は同の持つ特性として熱伝導率が極めて高く、さらに熱輻射率が低いことから高温にならず、ガス放出を大きく抑えることができます。またベリリウムを含有させることにより硬質になり、銅ガスケットの使用が可能となるため極・超高真空下での使用に適している素材となります。

カタログ低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

取扱企業低ガス放出・低温化を実現する 0.2%BeCu合金技術資料

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○自社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ  ・ピラニゲージ  ・コールドカソードゲージ  ・ホットカソードゲージ ○他社ブランド真空計開発・設計・製造 ・コンビネーションゲージ  ・ピラニゲージ  ・コールドカソードゲージ  ・ホットカソードゲージ  ・その他 ○加速器向け製品 ・各種真空計  ・真空ポンプ用電源  ・真空排気装置 ○電子(応用)機器の受託設計・製造 ・各種制御機器

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