φ4インチ基盤対応のエネルギー半導体デバイス研究開発システムなどをご紹介します！
当社が取り扱う『超高真空マルチチャンバー連結システム』を
ご紹介します。
超高真空搬送用チャンバーに複数の成膜・分析装置を連結した
UHV一貫システムは、ALD、ECRプラズマ処理、スパッタ装置と
XPS分析装置を連結。
他に、MEBチャンバーとXPS表面分析装置を連結したシステムや
MBE室と酸化処理室、STM分析室を連結したシステムがあります。
【ラインアップ】
■ALD・プラズマ処理・スパッタ・表面分析システム
■MBE成長・XPS表面分析システム
■MBE成長・酸化処理・STM分析システム
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報超高真空マルチチャンバー連結システム
【ALD・プラズマ処理・スパッタ・表面分析システム 構成（一部）】
■XPS表面分析装置
■3源RFスパッタ装置
■ECRプラズマ表面処理装置
■ALD（原子層堆積）装置
■トンネルチャンバー
■ロードロック室
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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