受託サービス『開発・試作サービス』マイクロモジュールテクノロジー

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス

当社の実装技術を駆使し、商品開発における機能・性能評価サンプルや実装開発における工法・材料評価サンプル、特殊基板へのベアチップ実装、基板間マイクロ接合等の試作・評価を行っています。

試作時にお客様から支給された材料の組み合わせ以外にも、ご依頼いただいた製品に対してベストな工法や材料の組み合わせをご提案しています。

特殊基盤への実装も可能で、試作個数一つからお受けしています。

基本情報受託サービス『開発・試作サービス』

【主な内容】
○小型実装モジュールの開発設計・試作
○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ）
○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他）
○基板間接合（FOB、FOF、BOB）

こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！

□製品の小型化をしたいが専門家がない
□実装工法開発の工数が足りない
□展開モデルの開発設計をアウトソーシングしたい
□実装技術の研究開発部署がない

詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

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用途／実績例	詳細はお問い合わせください。

カタログ受託サービス『開発・試作サービス』

取扱企業受託サービス『開発・試作サービス』

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作