半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造マイクロモジュールテクノロジー

センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！

ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。

また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。

基本情報半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

カスタムセンサーモジュールやカメラモジュールの開発、試作経験を有しています。
CMOSセンサーをはじめ、様々なセンサーの実装対応が可能です。
製品例：分光センサー、色温度センサー、臭気センサー　等

「IKURAシリーズ」についてはこちら。

詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

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カタログ半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

取扱企業半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作