半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置マイクロモジュールテクノロジー

開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！

横浜市の本社所在地に、クリーンルームを擁した自社工場を保有しています。

量産時の品質・生産性・コストを見据えた責任ある開発を行うため、モノづくり検証、試作、小規模生産を実施できる環境を構築しています。

基本情報半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

【主な装置一覧】
○開発・試作
・ワイヤ･バンプボンダ
・フリップチップボンダ
・ディスペンサ装置
・電子天秤
・ＵＶ照射装置
・硬化炉

○評価・解析
・マイクロフォーカスＸ線透過装置
・ボンディングテスタ
・測定顕微鏡
・実体顕微鏡
・精密研磨装置
・ストレインメータ

○試作環境
・クリーンルーム面積　約700平方メートル
・クリーンブース（クリーン度：100～1000）

詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

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カタログ半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

保有設備

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取扱企業半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作