八十島プロシード株式会社

想像を創造する技術がここにある。

弊社は、1937年創業以来80年余りに亘り、ＰＥＥＫ樹脂、ポリイミド樹脂（メルディン）をはじめとする、スーパーエンプラと呼ばれる高機能性樹脂材料の超精密微細加工、機械切削加工、溶接、溶着加工、三次元加工、ラッピング、ポリッシング加工を 行ってまいりました。 また、2010年には３Dプリンターおよびそれに付随する最新の３Dデータ作成ソフト、３D/CTスキャナーを導入し、一歩先んじた３Dモノづくり…

• 樹脂・プラスチック
• 大阪府 大阪市城東区

有限会社中山木型製作所

各種鋳造用木型、高精度の3Dプリンターによる出力(受託)サービス、もの…

●工作機・自動車・船舶・水道など、さまざまな鋳物やアルミ製品の砂型用木型を作成しています。 ●高精度の3Dプリンターを使った、出力サービス(3Dプリント)。試作品、小ロット、形状確認、研究開発、デザインなど、いろいろな製品を造形しています。 3Dプリンターの見学も可能です。 ●成功する展示会プロモーション「リアルモデル」営業効率・成約率アップのお手伝い！ お気軽にお問い合わせく…

• 製造・加工受託
• 愛知県 碧南市

株式会社クロスエフェクト

開発者の期待を超える試作品をどこよりも速く提供。

私たちは、お客様に提供できる最大の価値は「時短である」と捉え、常に時間に対する意識改革に取り組んでいます。特に近年では、工業分野での開発支援に留まらず、医療分野においても私たちの「時短を心掛ける技術」が認められるようになってまいりました。 社員全員がクライアントの視点に立って考え、この変化の激しい時代に卓越した高度なものづくり技術でお客様と社会に貢献していく。これこそが私たちに与えられた使命…

• 樹脂・プラスチック
• 京都府 京都市伏見区

株式会社ビオラ

基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

• 電子部品・半導体
• 福島県 いわき市

株式会社キャステム 営業部

弊社はロストワックス精密鋳造会社。微細複雑形状が得意なMIM製法も手掛…

よく耳にするPR『多品種小ロット対応／コストダウンします』でも弊社は1個から量産対応までを幅広い製法選択で提案可能なため様々なサプライヤー探し、相談先検討を行う時間短縮まで可能。検討時間という管理的コストと製品コストダウン提案でホントのトータルコストダウンパートナーに。ロストワックスでは一般産業部品製造国内トップシェア実績で医療機器、半導体、工作機、食品機器など様々な業種へ提供しております。 …

• 鉄/非鉄金属
• 広島県 福山市