• ユーロフィンイーエージー株式会社 企業イメージ

    ユーロフィンイーエージー株式会社

    材料から半導体の高度分析、電子部品/機器の環境試験・信頼性評価・故障解…

    【ユーロフィンイーエージーとは】 全世界に20箇所以上の分析/試験ラボを持つ受託サービス企業です。 所有設備は2500台以上となり、すべての分析は高品質・短納期(8営業日~)で分析結果をお届けしています。 ・TEM/SIMS/GDMSを中心に高度材料・半導体分析を得意とした受託サービスを実施 ・TEMは装置を20台以上所有し、短納期対応(納期:約6~8営業日) ・SIMSはマトリック…

    • 試験・分析・測定
    • 東京都 千代田区
  • 株式会社ビオラ 企業イメージ

    株式会社ビオラ

    基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・デ…

    私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にBGA(IC)が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル)が使用されることになりました。 基板とICの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割…

    • 電子部品・半導体
    • 福島県 いわき市
1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg