• パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』 製品画像

    パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

    PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

    一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

    • 20210901_103251-F3F221H×20.jpg
    • 20210901_104114-F3F031H×20.jpg
    • 20210901_104114-F05F0361H×20.jpg
    • 20210901_095434-F12H×20.jpg
    • 20210901_104114-F2F037H×20.jpg
    • 20210901_095434-F22H×20-2.jpg
    • s1.jpg
    • s2.jpg
    • s3.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション

  • 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

    • IPROS3391385136135994447_220x220.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • iPhone用アプリ「Blackmagic Camera」 製品画像

    iPhone用アプリ「Blackmagic Camera」

    直接Blackmagic Cloudに収録することも可能!4Kに対応し…

    に収録することもでき、 Blackmagic Cloud Storageに収録することで、世界各地のエディターと 同時に共同作業を行えます。 【機能(一部)】 ■16:9または縦長のアスペクトレシオで撮影 ■ステルスモードで携帯電話を縦に持ったまま16:9で撮影 ■Apple ProRes、HEVC、H.264で収録、自動プロキシ生成に対応 ■時刻または撮影時間に基づくタイムコ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェピコ 本社、大阪支店、名古屋支店、練馬支店

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png

PR