パイロットのセラミックス『微細孔セラミックス』

PR微細孔セラミックス：最小孔径Φ0.02mmの制作が可能

一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比（深さ/内径）が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm（外径Φ1.3mm時）の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

マイクロギア 超微細加工による高アスペクト比メタルパーツ

アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロメタルパーツ

■ 製造工程: LIGAプロセス 高アスペクト比を持つ微細構造を実現する複合プロセスです。 X線リソグラフィと電鋳により，金属やポリマーの微細構造体を高精度，高アスペクト比にて実現しています。 ■ マイクロギア例1 ハーモニックドラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ASICON

『​精密電鋳製品』

ニッケル合金電鋳をはじめ、ロジウム金属による電鋳部品制作に成功！

GDLAB（ジーディーラボ）合同会社は、ニッケル合金（Ni/B, Ni/Mn, Ni/W）、 貴金属(Rh, Pt, Pd)の高アスペクト、超厚付け電鋳を実現しました。 電鋳技術を用いたMEMS部品に適用されている、ニッケル合金電鋳をはじめ、 ロジウム金属による電鋳部品制作に成功。 生体適合金属であるロジウムを厚付け...

メーカー・取り扱い企業： GDLAB合同会社