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高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』

PRサンプルプレゼント！260℃までＯＫ！500回以上繰り返して使える高耐…

『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても均一な粘着力を維持する両面テープ。対応温度範囲は－73℃～260℃で、安定性に優れているのが特長です。特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。基板が動いたり、カールするのを抑制します。サンプルを無料プレゼント中！お問い合わせよりお気軽にお申込みください。【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業：イーグローバレッジ株式会社ＭＩ本部
【新製品】エアリークを可視化ですぐに検知！産業用超音波カメラ

PR圧縮空気・ガスの漏れの「見える化」圧縮エアー・ガスのリークを可視化す…

・圧縮空気・ガスの漏れの「見える化」圧縮エアー・ガスのリークを可視化することで、すぐにピンポイントでガス漏れを画面上に表示することができます。高所や大きな配管の継手等、通常のガス検知器では難しい場所のリークも検知できます。ガス種は関係なく、可燃性ガス、蒸気のリークも検知できます。・見やすく操作しやすいディスプレイ 7インチのタッチスクリーンにより、簡単操作でリークを発見できます。周波数範...
メーカー・取り扱い企業：サニー・トレーディング株式会社営業本部
ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ最高0.01%のボイドフリーを可能にします。多彩...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
ギ酸・水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に必要な機能と性能を一台に凝縮。...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、卓上型真空プロセス高速加熱炉です。最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) 　+/-35μm　+/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　オプショ…

パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス
リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1…

「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
リワークシステム「RD-500SV」

【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワ…

「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
デンオン機器リワークシステムＲＤ-５００Ｖ　QFN等対応

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムアンダーフィル付SMT部…

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ・省スペース研究用・材料開発やテストに最適・PCB・LCDの現像が可能 ...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム
FPCアライメント＆圧着装置

セル生産用途の卓上型セミオート機

LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：35Kg...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル
小型薄板用剥離装置　ＦＢＳ４０

０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置

【工程】投入→エアーナイフ→剥離→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ　厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ...◆独自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社二宮システム
リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！

リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記より...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！

リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。【特...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社
リワーク装置/リワークシステム訪問デモ無料『RD-500SV』

リワーク装置/リワークシステムカタログ進呈︕リワークでお困りの⽅へ、あ…

リワークシステムならデンオン機器へ『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。　　★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ 　　ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。【特...

メーカー・取り扱い企業：デンオン機器株式会社