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46件 - メーカー・取り扱い企業
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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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2.5インチHDD/SSDを2台搭載可能！カスタマイズの幅が大きく広が…
Dで高速化、HDDで大容量化を実現でき、カスタマイズの幅が大きく広がります。 【特長】 ■2.5インチドライブを3.5インチへの変換マウンターとして使用可能 ■2台使用した場合、2.5インチサイズのHDDやSSDを4台まで搭載可能 ■SDDで高速化、HDDで大容量化を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社
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3.5インチスワップベイ搭載PCやNASを高速化！簡単にしっかり固定で…
『HDM-46』は、1台の2.5インチSATA SSD／HDDをコネクタ位置互換の 3.5インチSATAデバイスに変換することができるSSD/HDD変換マウンタです。 3.5インチHDDと同一のサイズ／ネジ穴位置／SATAコネクタ位置のため、 リムーバブルラックなどへの取り付けも可能。 前後にスリットを設け、通気性を高めています。 また、上面のカバーはスライド式で簡単に閉められま...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイネックス
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Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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バッチ式プラズマアッシング処理装置（バッチ式プラズマアッシャー）
ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置
本装置は、同軸バレル構造をチャンバーに持つ、ウエハ50枚一括のバッチ式プラズマアッシング装置です。 ウエハサイズは、5インチ以下、6インチ、8インチに対応しています。 また、オプションにて4インチと6インチ、5インチと6インチウエハ兼用も可能です。 シリコンウエハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマ励起により、低ダメージアッシング（灰化除去）や表面改質等、多様なプロセス用途に利用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社リバティー
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロー...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【対応仕様...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ
プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置
【FM-664シリーズ】は、プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。 ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまで シリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社
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省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…
NDT-4000は、真空状態や制御可能な均一熱・冷熱サイクル条件でデバイスやサンプルを試験するためのデバイス試験システムです。NDT-4000は、コンピュータ制御、安全インターロック、パスワード制限付きの複数レベルのアクセス権を備えています。このシステムは、レシピで定義された温度条件を変化させながら、36時間を超える長時間にわたって、自動化された熱・冷却サイクルでデバイスやサンプルをテストするため...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー
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極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…
新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実…
『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを 交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好...
メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社
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自動倉庫 インテリジェントストレージ管理システム『ISM500』
自動倉庫ISMシリーズで部品倉庫管理を自動化しませんか？電子部品管理、…
『自動倉庫 ISM500』で電子部品、組み立て部品管理の課題を解決します。部品倉庫の省スペース化、部品切れの前に出庫することで生産性効率が向上します。大切な部品をケースで保管することで安全に管理します。 また、湿度管理モジュールにより、湿度5％以下で部品管理をすることができます。 【特徴】 〇最大640ポジションの設定が可能 （最小ポジションサイズ：34 x 620 x 100 mm...
メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社
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表面実装基板への取付コスト低減を実現します。 自動挿入機（チップマウ…
ボーセイキャプティブの実装マウントスペーサーは、チップマウンター(表面実装機)にかけられるスペーサーです。 【マウントスペーサーが選ばれる理由】 1.工数の削減 • センサー、コンデンサーなどの部品を基板に実装する際、同じ工程で実装することが出来る。 • トータルコストメリットが出る 2.即納対応が可能 • 台湾メーカーと協力し、リール単位で製造から販売まで完結対応可能 • ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京鋲兼
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タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに…
『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右さ...
メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…
「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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自動外観検査装置を搭載！テーピングと同時に外観検査が可能！
新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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画像処理によりチップを自動アライメント搭載 COG/COFに対応
画像処理システムによりアライメントマークを認識、自動でチップをアライメント搭載します。シンプルながら高精度な卓上機です。...LCD/FPC上の1ヶ所にICチップをアライメント搭載する装置です。 画像処理システムでワークのアライメントマークを認識し、自動アライメントを行います。 その後、オペレーターによる微調整を行い、ICチップを搭載します。 [仕様抜粋] LCD/FPCサイズ：Max...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDEC...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ
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小型・中型デバイスに！フリップチップボンダ業界最高クラスのパフォーマン…
『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システム です。 お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。 高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。 また、高精度・微量・定量塗布用途に最適な『MDM-50』もラインアップ しています。 【特長】 ■高速 ■高信頼性 ■業界最小クラスの装置サイズ ■低エネ...
メーカー・取り扱い企業： TDK株式会社 テクニカルセンター
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静電塗布装置
『MM小型卓上PDR-04』は、実験室で手軽に静電塗布処理が可能な装置です。 静電塗布は、 「高粘度溶液（Max数万cp）の薄膜形成が可能」 「高効率塗布 溶液の使用効率90%以上」 「凹凸面への均一な成膜が可能」 「粒子径や粒子方向性の制御が可能」 などの特長があります。 小型卓上タイプ試験装置にて成膜処理実験が可能となります。 【特長】 ■スペースを取らない小型卓上タ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部
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Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150
GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…
『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...
メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社
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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス
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短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…
『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能 安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス 共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス
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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ) オプショ…
パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス
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フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス
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【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1…
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】全てのSMT部品をこの1台で！オールインワ…
「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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デンオン機器 リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ QFN等対応
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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小型薄板用現像装置 ＦＢＤ４０
【工程】投入→エアーナイフ→現像→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能 ...◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
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セル生産用途の卓上型セミオート機
LCD、PCB上の１箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ：1～5インチ ■FPCサイズ：70～120ｍｍ ■LCD厚：0.3～1.5ｍｍ ■FPCアライメント精度：±20μｍ ■タクト：15sec ■装置寸法：250Wx450Dx550H ■重量：35Kg...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル
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０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置
【工程】投入→エアーナイフ→剥離→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】なし【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ...◆独自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
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リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記より...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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リワーク装置/リワークシステム『RD-500SV』訪問デモ無料！
リワーク装置/リワークシステムのコンパクトモデル。オールインワンタイプ…
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特...
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