• Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】 製品画像

    Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

    PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

    ◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

    • KS-430CT-I2.png

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

  • フリップチップ実装の受託 製品画像

    フリップチップ実装の受託

    ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談…

    当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6イ...

    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 【技術紹介】ダイシング工程 製品画像

    【技術紹介】ダイシング工程

    湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!

    新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング】 ■湿式ダイシング(基板) ■湿式ダイシング(ウェハ) ■乾式ダイシング(基板) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【対応仕様...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など 製品画像

    シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など

    ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!!

    サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚 など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。...お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社

  • 【技術紹介】はんだボール実装工程 製品画像

    【技術紹介】はんだボール実装工程

    極小レベルのはんだボールを実装可能!はんだボールをPCB表面電極のフラ…

    新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • GaN-on-Si 垂直統合型製造サービス 製品画像

    GaN-on-Si 垂直統合型製造サービス

    低耐圧品から高耐圧品まで高性能・高信頼性のGaNデバイスを設計、開発、…

    当社では、GaN-on-Siの垂直統合型製造を行っております。 先端の製造装置、解析装置を有しており、IATF16949車載品質マネジメントも取得。 珠海工場(8インチ、月産4kスライス)と蘇州工場(8インチ、月産6kスライス)にて、 8インチで月産1万スライスの生産を手掛けています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【当社の取り組み】 ■GaN-on-S...

    メーカー・取り扱い企業: Innoscience Technology有限会社

  • 電子デバイスのパッケージング『COBP』 製品画像

    電子デバイスのパッケージング『COBP』

    モールド金型不要のリードレスパッケージ!低開発費で製品立上げが可能

    『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計か...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハマダテクノス

  • 【Apollo Lake3.5”ボード】MS-98E6 製品画像

    【Apollo Lake3.5”ボード】MS-98E6

    低消費電力、3画面独立出力対応3.5独立インチサイズ シングルボード

    MS-98E6はインテル最新Apollo Lake(N3350/N4200)とApollo Lake-I(E3940/E3950)搭載されて組込用最適な3.5インチボードです。 従来のATOM系CPU(Braswell)と比べると、Apollo Lakeのグラフィック性能は35%を向上しております。また、3画面独立出力も対応していて、ディスプレイポートの解析度は4K(4096×2160 @ 60 ...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

  • 【技術紹介】エンボステーピング工程 製品画像

    【技術紹介】エンボステーピング工程

    自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!

    新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【技術紹介】ピックアップ工程 製品画像

    【技術紹介】ピックアップ工程

    吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

    新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ:8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ:□1mm~□25mm ■トレイサイズ:チップトレイ、JEDEC...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • 【組込みに最適】Pico-ITX MS-98I6 製品画像

    【組込みに最適】Pico-ITX MS-98I6

    なんと2.5インチのサイズに2Lan、4GBオンボードメモリ搭載!

    インテル最新の Apollo Lake/Apollo Lake-IシリーズSOCを搭載されて、低消費電力もちろん従来ATOMシリーズよりグラフィック性能向上しております。小サイズながら、Lan*2、LVDS、USB*4、COM*2、GPIO*16Bitなど充実IOが搭載されます。また、-40~85度の温拡版もあります!監視システム、検査装置、ゲートウェイなど組込み用途に最適。...◎Intel A...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

  • 『小型フルドットLCD』製品設計・製造【簡単・デザイン性】 製品画像

    『小型フルドットLCD』製品設計・製造【簡単・デザイン性】

    7セグメントやインジケーターLEDでは難しい表示を解決!わかりやすく、…

    計可能です。温度や電力、天気といったデータのモニター画面としても使用でき、LCDを搭載した基板から、制御ソフトウェア、外観ケースの設計まで全て弊社で対応可能です! 【特徴】 ■3.3インチサイズ モノクロ表示 白色バックライト付  256×160ドットで様々な表示に対応します。  表示のバリエーションが増えたといったお声もいただいております。 ■小ロット対応可能  弊社でまとめ...

    メーカー・取り扱い企業: タイム技研株式会社

  • KTUSCM291 製品画像

    KTUSCM291

    超高感度カメラモジュール ・0.01luxの低照度下でも撮影可能 …

    USB Mini-Bコネクタ搭載 サイズ 20mm×20mm×23.5mm、約12gFull HD(1920×1080 Pixels)の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約500mW(Full HD出力時) USB Video Class(UVC)に対応。ドライバインストール不要。 Sマウント(M12×0.5)レンズに対応 *レンズ別売り(オプションで三脚アダプターも...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • KTUSBD291 製品画像

    KTUSBD291

    小型高性能フルハイビジョンカメラ ソニー製IM×291 超小型超高…

    サイズ 18mm×18mm×10.1mm、4g Full HD(1920×1080 Pixels)の高解像度で30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約 500mW(Full HD 出力時) USB Video Class(UVC) に対応 ドライバインストール不要 *お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可(ファームウェア調整、レンズ選定、筺体設計・・等)...撮像素子・・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • KTUSCM002 製品画像

    KTUSCM002

    小型高性能カメラモジュール 軽量 Sマウント(M12 P 0.5)…

    USB Mini-Bコネクタ搭載 サイズ 20mm × 20mm × 23.5mm、約12g Full HD(1920×1080Pixels)の高解像度で30frame/s動作に対応 低消費電力 約500mW(Full HD出力時) USB Video Class (UVC)に対応 ドライバインストール不要 Sマウント(M12×0.5)レンズに対応 *レンズ別売り(オプションで三脚アダプタ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

  • KTUSBD222 製品画像

    KTUSBD222

    小型高性能フルハイビジョンカメラ ソニー製 IM×222 高感度低…

    サイズ 18mm×18mm×10.1mm、4g Full HD(1920×1080Pixels)の高解像度で 30 frame/s 動作に対応 低消費電力 約500mW(Full HD 出力時) USB Video Class(UVC)に対応 ドライバインストール不要 *お客様のニーズに合わせた柔軟なカスタム対応可(ファームウェア調整、レンズ設定、筐体設計…等) ...撮像素子・・ソ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社HNS

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