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Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】
PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…
◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ケニックシステム 東京オフィス
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多様なサイズ 高精度 フレキシブルな対応が可能に!
■様々な顧客要望に対応するマルチモジュールボンダーを導入致しました。 【対応例】 ・イメージセンサ:1型、フォーサーズ、APS-C、フルサイズ ・パッケージ:大型イメージセンサ、大型カメラモジュール、ラインセンサーなど ※上記以外のサイズ、パッケージも対応できますので、ご相談ください。 ■表面実装(SMT)、基板切断、ワイヤボンドなど他工程との組み合わせ対応も承ります。 ■...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応
ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 ~ 高精度 XY:±8μm θ:±0.05(3σ) ~ 多彩なハンドリング ~ □1.0~25.0mm、基板サイズ100~315mmまで対応 ~...12インチウェハー高精度スタック対応ダイボンダー...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス&次世代フリップチップ実装機の販売を提供します ... 主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工(Au、半田、Cu) ・再配線加工(L/S:10μm) ・BG/ダイシング加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆Best TCO ~小フットプリント、品種切替え時間短縮~ ◆Best Quality ~速乾性ペースト対応~ ◆幅広リードフレーム対応 ~リードフレームサイズ:W102mm×L300mm~ ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載 ~多様なペーストに対応、安定した塗布性能~ ◆高精度小チップピックアップ ~□0.15~8.0mmまで対応~...IC・LSI向けエポキシ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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セル生産用途の卓上型セミオート機
LCD、PCB上の1箇所にFPCをアライメント・本圧着を行うセル生産対応の卓上型セミオート機...【仕様】 ■LCDサイズ:1~5インチ ■FPCサイズ:70~120mm ■LCD厚:0.3~1.5mm ■FPCアライメント精度:±20μm ■タクト:15sec ■装置寸法:250Wx450Dx550H ■重量:35Kg...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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